英特爾（INTC.US）在1月22日盤后公布了截至2025年12月27日的第四財季業(yè)績報告，雖然營收和利潤均超出市場預期，但公司對2026年第一財季的業(yè)績指引卻遠低于分析師預期，導致其股價在盤后交易時段大幅下跌11.15%。

在現(xiàn)金流方面，英特爾第四財季經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流入同比增長35.48%，達到42.88億美元，資本開支總額為40.21億美元。調(diào)整后自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正，錄得22.22億美元，而上年同期為負的15.03億美元。英偉達（NVDA.US）對英特爾的50億美元投資按預期在第四財季完成交割。

然而，英特爾對2026年第一財季的展望并不樂觀。管理層透露，進入2026年，公司的緩沖庫存已耗盡，且自第三財季開始的向服務器傾斜的晶圓產(chǎn)能調(diào)整，需至2026年第一財季末才能產(chǎn)出，導致內(nèi)部供應面臨嚴峻緊縮。公司預計第一財季營收介于117億至127億美元之間，中值122億美元低于市場預期的125.1億美元。非會計準則毛利率可能跌至約34.5%，主要受營收減少、18A產(chǎn)量增加及產(chǎn)品組合變化影響。非會計準則每股攤薄后盈利或僅達至收支平衡，而市場預期為每股盈利0.05美元。

管理層表示，公司將繼續(xù)優(yōu)先將內(nèi)部供應分配給服務器及高利潤市場，預計客戶計算集團（CCG）營收降幅將較數(shù)據(jù)中心和AI（DCAI）分部更為明顯。同時，英特爾代工服務營收預計將實現(xiàn)環(huán)比雙位數(shù)增長，受益于持續(xù)轉(zhuǎn)向EUV晶圓及Intel 18A定價。公司預計從第二財季起，工廠網(wǎng)絡(luò)的可用供應將逐季改善，數(shù)據(jù)中心與AI業(yè)務有望迎來強勁增長，客戶端CPU庫存保持低位。

不過，管理層也提到，過去幾個月，為支持AI基礎(chǔ)設(shè)施快速擴張的強勁需求，DRAM、NAND及基板等關(guān)鍵組件面臨全行業(yè)供應壓力，推動價格上漲，這可能限制英特爾今年的營收機遇。對于2026年的資本開支，管理層表示正努力平衡資本效率提升與響應市場需求之間的關(guān)系，將之前預計會下降的資本開支目標調(diào)整為持平或小幅下降，且這些開支將更集中于上半年，以支持2027年及以后的需求。英特爾預計全年將實現(xiàn)經(jīng)調(diào)整自由現(xiàn)金凈流入。

在產(chǎn)品路線圖方面，英特爾表示首批基于Intel 18A的產(chǎn)品已開始出貨，良率正隨產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步提升。Intel 18AP進展良好，公司正與內(nèi)外部客戶就此節(jié)點合作，并于去年底交付了1.0版制程設(shè)計套件（PDK）。Intel 14A研發(fā)按計劃推進，公司已采取重要措施簡化流程、提升性能與良率改進速度，并正在Intel 14A上構(gòu)建全面的IP組合，持續(xù)完善設(shè)計支持方案。PDK與潛在外部客戶在Intel 14A上的合作正在推進中，預計客戶將從今年下半年至2027年上半年陸續(xù)確定供應商選擇。

英特爾還強調(diào)，公司在先進封裝領(lǐng)域（尤其是EMIB和EMIB-T）具有很強差異化優(yōu)勢，正著力提升質(zhì)量與良率，以支持客戶從2026年下半年開始的產(chǎn)能爬坡需求。盡管英特爾在AI基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)業(yè)務、先進制程工藝及先進封裝技術(shù)等方面具備長期增長潛力，且從2026年第二財季起工廠供應將逐季改善，但良率不確定性仍是核心隱憂。Intel 18A雖已開始出貨、良率隨產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步提升，但量產(chǎn)初期良率仍低于理想水平，直接拖累當前季度毛利率與供應能力。若后續(xù)爬坡不及預期，將進一步制約先進制程產(chǎn)品放量與代工業(yè)務拓展。