AMD近日宣布，其開源軟件堆棧ROCm正式推出7.2.0版本，為AI計算領(lǐng)域帶來多項關(guān)鍵升級。此次更新不僅擴(kuò)展了硬件兼容性，還通過底層優(yōu)化顯著提升了主流大模型的推理效率，進(jìn)一步鞏固了AMD在異構(gòu)計算市場的技術(shù)優(yōu)勢。

硬件支持方面，ROCm 7.2.0新增對三款消費級顯卡和銳龍AI處理器的官方認(rèn)證。其中Radeon AI PRO R9600D專業(yè)卡、Radeon RX 9060 XT LP低功耗卡及Radeon RX 7700游戲卡均通過完整兼容性測試，而最新發(fā)布的銳龍AI 400系列處理器則成為首個支持ROCm的消費級CPU平臺，標(biāo)志著AMD加速計算生態(tài)向移動端延伸。

針對數(shù)據(jù)中心場景，新版本在Instinct系列加速器上實現(xiàn)突破性優(yōu)化。通過內(nèi)核級代碼重構(gòu)和內(nèi)存帶寬優(yōu)化，MI355X運行meta Llama 3.1 405B模型時，推理吞吐量提升達(dá)40%，同時將端到端延遲壓縮至原水平的65%。對于70B參數(shù)規(guī)模的Llama 3/2模型，MI355X與MI350X的聯(lián)合優(yōu)化使訓(xùn)練效率提升28%，特別在注意力機(jī)制計算環(huán)節(jié)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

在國產(chǎn)AI生態(tài)適配方面，ROCm 7.2.0針對智譜GLM-4.6模型優(yōu)化了GEMM算子實現(xiàn)，使矩陣運算效率提升35%；同時深度整合DeepSeek開源通信庫，在MI300X集群上實現(xiàn)跨節(jié)點通信延遲降低22%。這些改進(jìn)有效提升了國產(chǎn)大模型在AMD平臺上的訓(xùn)練穩(wěn)定性與擴(kuò)展性。

系統(tǒng)級改進(jìn)同樣值得關(guān)注。新版本HIP運行時通過動態(tài)指令調(diào)度技術(shù)，使多線程任務(wù)執(zhí)行效率提升18%；新增的多GPU節(jié)點電源管理功能，可根據(jù)負(fù)載自動調(diào)節(jié)加速器功耗，在保持性能的同時降低數(shù)據(jù)中心整體能耗。這些底層優(yōu)化使ROCm在科學(xué)計算、金融建模等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域保持競爭力。

隨著AI模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)突破萬億級，硬件與軟件的協(xié)同優(yōu)化已成為決定計算效率的關(guān)鍵因素。AMD此次通過ROCm 7.2.0的全面升級，不僅強(qiáng)化了自身生態(tài)的技術(shù)壁壘，更為開發(fā)者提供了覆蓋消費級到企業(yè)級的完整加速計算解決方案。