阿里平頭哥近日正式推出高端AI芯片“真武810E”，這款芯片憑借全棧自研技術引發行業關注。其核心亮點在于采用自研并行計算架構與片間互聯技術，并配備96G HBM2e內存，片間互聯帶寬達700 GB/s，可支持AI訓練、推理及自動駕駛等高負載場景。據技術文檔披露，該芯片在軟硬件協同設計上實現突破，從底層架構到上層軟件棧均由阿里自主研發完成。

性能對比顯示，“真武810E”整體表現已超越英偉達A800及多數國產GPU，與英偉達H20芯片處于同一水平。有外媒報道稱，其升級版型號在特定測試中甚至展現出優于英偉達A100的性能表現。多位芯片行業人士證實，該產品憑借穩定性能與成本優勢，在市場上呈現供不應求態勢，部分客戶需提前數月預訂。

這款芯片的發布標志著阿里AI技術矩陣的完整成型。由通義實驗室、阿里云與平頭哥構成的“通云哥”體系，正通過芯片架構、云平臺與大模型的深度協同創新，構建AI超級計算機能力。其中，平頭哥提供全棧自研芯片支持，阿里云保持亞太地區市場份額領先，通義實驗室研發的“千問”模型則位列全球開源模型第一梯隊。這種三位一體的布局，使阿里在云端訓練與調用大模型時具備顯著效率優勢。

目前全球范圍內，僅有阿里與谷歌兩家科技企業在AI大模型、云計算與芯片研發三大領域同時具備頂尖實力。阿里通過垂直整合硬件與軟件生態，正在探索一條不同于傳統科技巨頭的AI發展路徑。據內部人士透露，其技術團隊正持續優化芯片與云服務的耦合度，未來計劃將模型訓練效率提升至行業平均水平的兩倍以上。