鳳凰網科技訊（作者/董雨晴）1月29日，阿里平頭哥官網上線高端AI芯片“真武810E”。鳳凰網科技了解到，這款芯片實現軟硬件全自研，此前曾在媒體曝光中引發關注。這意味著由通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里AI黃金三角“通云哥”完整浮出水面。
據平頭哥官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。
從關鍵參數來看，“真武”整體性能超過英偉達A800和主流國產GPU，與英偉達H20相當。另據外媒最新報道，升級版“真武”PPU的性能強于英偉達A100。多位行業從業者告訴記者，“真武”PPU性能優異穩定、性價比突出，在業內口碑良好，市場供不應求。
據了解，阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強的開源模型“千問”，可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技公司。
