集成電路產業正步入技術迭代與跨界融合的關鍵階段，構建協同高效的產業生態成為行業發展的核心訴求。在此背景下，全面升級的IICIE國際集成電路創新博覽會（簡稱“IC創新博覽會”）將于深圳國際會展中心（寶安）啟幕。這場以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題的盛會，預計吸引1100余家企業參展，匯聚6萬余名專業觀眾，展覽面積突破6萬平方米，旨在打造覆蓋全產業鏈的創新合作平臺。

展會突破傳統環節壁壘，構建從上游核心材料到下游終端應用的完整生態鏈。通過“展+會”聯動模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry等半導體核心領域，同時覆蓋人工智能、汽車電子、通信計算等終端應用場景。參展企業可實現從芯片設計、制造、封測到應用的全流程資源對接，例如紫光展銳、中興微電子等設計龍頭將展示AI芯片、存儲芯片等創新產品，華力、通富微電等制造企業則帶來晶圓代工、先進封裝技術等核心能力。

六大核心展區全景呈現產業圖景：IC產品與應用展區聚焦各類芯片及EDA工具解決方案；晶圓制造與封裝測試展區展示特色工藝與創新技術；設備材料展區匯聚刻蝕機、薄膜沉積設備等關鍵裝備，以及硅片、靶材等基礎材料；化合物半導體專區重點呈現碳化硅、氮化鎵等第三代材料；核心零部件展區則涵蓋密封圈、射頻電源等配套產品。這種全環節布局使觀眾可一站式洞察產業全貌。

資源聚合效應持續放大。上屆展會已吸引1062家企業參展，涵蓋芯片設計、制造、設備等全領域核心力量。本屆將進一步擴容，北方華創、中微半導體等設備巨頭，滬硅產業、江豐電子等材料領軍企業，以及季華實驗室、國家第三代半導體技術創新中心等科研機構將集體亮相。通過搭建精準對接平臺，助力企業高效鏈接產業鏈上下游資源。

前瞻性論壇矩陣成為行業風向標。展會期間將舉辦超20場行業論壇，集成電路創新大會、國際先進光刻技術大會等核心活動匯聚院士、技術領軍者及海內外分析師，圍繞先進制程、關鍵材料等熱點展開深度研討。專題論壇則聚焦制造、封測等核心環節的技術協同，同時搭建消費電子、智能汽車等領域的跨界交流平臺，推動技術成果轉化應用。

跨界融合模式創新升級。本屆展會與第27屆中國國際光電博覽會、elexcon電子展同期聯辦，形成產業合力。半導體制造企業可直面下游應用需求，芯片設計企業能廣泛鏈接方案商與渠道商。這種模式精準輻射AR/VR、醫療電子、安防等多元領域，為研發工程師、技術決策者打造一站式價值對接平臺。

商貿對接機制持續優化。VIP特邀買家項目為高層采購者提供定制化服務，通過一對一洽談、供需對接會提升合作效率。產品發布會、創新創業大賽等活動則助力企業實現品牌曝光與技術引流。目前展位預定通道已開啟，主辦方誠邀行業同仁共襄盛舉，攜手探索產業發展新路徑。