在智能穿戴設備領域，一款基于聯發科（MTK）芯片的AI眼鏡硬件方案憑借其卓越性能與創新設計脫穎而出。該方案以高性能、低功耗和全場景交互能力為核心，為消費級智能穿戴、工業輔助、戶外運動及智慧出行等多個領域帶來了全新的解決方案。

這款AI眼鏡方案的核心在于其采用的MTK高集成度SoC芯片。該芯片采用臺積電12nm FinFET工藝，搭載八核Cortex-A53架構，不僅性能強勁，而且功耗極低，完美契合了AI眼鏡輕量化、長續航的需求。與高通平臺方案相比，MTK方案在成本上具有顯著優勢，為產品下沉消費級市場提供了有力支持。

高集成度是MTK芯片的一大亮點。它將CPU、GPU、ISP（圖像信號處理器）及多模通信模塊集成于一體，無需額外搭載獨立處理芯片，從而大幅縮減了主板尺寸，為眼鏡的輕量化設計釋放了更多空間。這一設計不僅提升了設備的便攜性，還降低了生產成本，使得更多消費者能夠享受到智能眼鏡帶來的便利。

在影像采集方面，這款AI眼鏡搭載了1600萬像素高清攝像頭模塊，采用索尼IMX系列傳感器，結合實時電子防抖和APP端離線防抖技術，以及MTK芯片內置ISP的影像優化能力，實現了高清采集、快速處理與多場景適配。無論是物體識別、文字提取（OCR）、場景還原還是AI防抖，都能輕松應對，滿足日常拍攝與AI視覺賦能需求，尤其適合戶外運動等剛需場景。

語音交互是AI眼鏡的核心交互方式之一。該方案提供了2/3/5麥克風陣列的靈活配置，結合MTK芯片的音頻處理算法，構建了分層級、高精準的拾音體系。麥克風陣列多采用高性能MEMS麥克風，通過多顆麥克風協同工作，采用波束成形技術定位聲源，搭配降噪算法過濾環境雜音，支持回聲消除（AEC）、噪聲抑制（NS）等，實現精準拾音。同時，部分高端配置還融入了骨傳導麥克風，進一步提升了抗干擾能力與隱私性。

在AI語音識別方面，該方案支持自定義喚醒詞，搭載自研喚醒算法，結合麥克風陣列波束成形技術，實現了精準喚醒與誤喚醒防控。針對不同麥克風陣列配置優化喚醒模型，3麥克風+骨傳導組合方案可將誤喚醒率降至行業新低。同時，它還支持距離自適應喚醒，根據用戶語音距離動態調整喚醒靈敏度，喚醒響應速度快，實現了“一呼即應”的交互體驗。

MTK平臺方案在AI智能眼鏡領域展現出了顯著優勢。其算力與功耗的平衡設計，兼顧了復雜AI任務處理與長續航的需求，解決了行業“性能強則耗電快”的核心矛盾。多規格麥克風陣列搭配優化后的AI語音識別算法，實現了全場景精準拾音與自然交互，耳語喚醒與強降噪能力凸顯了差異化優勢。MTK方案硬件成本較同類高通平臺降低30%-50%，無需高額License費用，麥克風陣列與功能可按需定制，適配不同價位段產品。高集成度硬件設計助力設備輕量化，完善的SDK生態支持快速適配各類應用與外設，縮短了研發周期。