科技媒體最新披露，蘋果公司計劃在即將推出的iPhone 18系列和OLED版MacBook Pro上，繼續采用臺積電基礎版2納米（N2）芯片制造工藝，而非性能更強的N2P版本。這兩款新品將分別搭載A20芯片和M6芯片，延續臺積電在半導體領域的先進制程技術。
臺積電的2納米工藝家族標志著芯片制造技術的重大突破，其核心在于從傳統的鰭式場效應晶體管（FinFET）轉向全環繞柵極（GAA）技術。這一轉變顯著提升了芯片的能效和性能表現，為下一代電子設備提供了更強大的計算能力支持。
作為臺積電第二代納米級芯片制造技術的代表，N2和N2P工藝均屬于2納米制程范疇。其中，N2是基礎版本，而N2P則是性能增強型（Performance）版本。按照行業慣例，制程數字越小通常意味著技術越先進，芯片在能效方面的表現也更為出色。
據分析，蘋果選擇N2而非N2P工藝，主要基于時間窗口和成本效益的雙重考量。數據顯示，N2P工藝在相同功耗下僅能帶來約5%的性能提升，但其制造成本卻顯著高于基礎版N2。對于蘋果這樣注重產品利潤率和市場定價策略的企業來說，這一性能提升幅度與成本增加之間的平衡顯得尤為重要。
更關鍵的是，N2P工藝的大規模量產時間預計在2026年下半年，這與蘋果通常在9月發布新一代iPhone的時間節點存在沖突。若采用N2P工藝，蘋果將面臨備貨周期緊張、初期供貨不足等風險。相比之下，已進入量產階段的N2工藝能夠更好地匹配蘋果的新品發布節奏，確保市場供應的穩定性。
