西門子近日宣布完成對(duì)法國創(chuàng)新企業(yè)Canopus AI的收購，旨在通過引入先進(jìn)計(jì)算量測與人工智能檢測技術(shù)，強(qiáng)化其Calibre晶圓制造軟件生態(tài)體系。此次交易已于2026年1月12日正式完成，盡管具體金額未對(duì)外披露，但行業(yè)分析人士估算交易規(guī)模在1.5億至3億歐元之間。

成立于2021年的Canopus AI總部位于法國格勒諾布爾，專注于利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化半導(dǎo)體制造中的量測與檢測流程。該公司獨(dú)創(chuàng)的"Metrospection"技術(shù)框架通過AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)整合，成功打破了傳統(tǒng)晶圓量測與檢測環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘。其開發(fā)的Mapbox類交互審查工具可同時(shí)處理關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡圖像與大批量制造數(shù)據(jù)，為工程師提供多維度的工藝分析能力。

面對(duì)半導(dǎo)體器件尺寸持續(xù)微縮帶來的工藝挑戰(zhàn)，大規(guī)模量測技術(shù)已成為保障先進(jìn)制程良率的核心要素。西門子計(jì)劃將Canopus AI的技術(shù)深度整合至Calibre產(chǎn)品組合中，特別是與計(jì)算光刻、制造物理仿真等模塊形成協(xié)同效應(yīng)。這種技術(shù)融合預(yù)計(jì)將顯著提升晶圓圖形成像精度，通過精確測量邊緣放置誤差（EPE）實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)工藝控制。

Canopus AI的核心技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在其邊緣放置誤差優(yōu)化算法上。該算法通過機(jī)器學(xué)習(xí)模型對(duì)晶圓制造仿真參數(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，有效減少了傳統(tǒng)方法中因設(shè)備波動(dòng)導(dǎo)致的工藝偏差。其交互式數(shù)據(jù)審查平臺(tái)支持CD-SEM圖像與Oasis制造數(shù)據(jù)的同步分析，使工程師能夠?qū)崟r(shí)識(shí)別并修正生產(chǎn)過程中的潛在缺陷。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁Tony Hemmelgarn表示，此次收購標(biāo)志著公司在工業(yè)AI應(yīng)用領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。整合后的技術(shù)方案將幫助半導(dǎo)體企業(yè)縮短30%以上的先進(jìn)制程量產(chǎn)周期，同時(shí)使良率提升周期壓縮近40%。這種效率提升對(duì)于正在向2納米及以下制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的芯片制造商具有戰(zhàn)略意義。

據(jù)技術(shù)白皮書顯示，Canopus AI的AI模型在處理300mm晶圓量測數(shù)據(jù)時(shí)，可將傳統(tǒng)需要12小時(shí)的分析流程縮短至3小時(shí)內(nèi)完成。其開發(fā)的自適應(yīng)量測算法能夠根據(jù)不同工藝節(jié)點(diǎn)的特性自動(dòng)調(diào)整檢測參數(shù)，這種靈活性使其技術(shù)適用于從成熟制程到尖端EUV光刻的全流程覆蓋。

市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights分析指出，隨著半導(dǎo)體制造進(jìn)入埃米時(shí)代，量測設(shè)備的精度要求已突破0.1納米級(jí)。西門子通過此次收購獲得的AI驅(qū)動(dòng)型量測技術(shù)，將使其在EDA工具市場的競爭力得到質(zhì)的提升，特別是在應(yīng)對(duì)高密度芯片三維集成等新興制造挑戰(zhàn)時(shí)將占據(jù)先機(jī)。