格隆匯2月5日｜根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC（多層片式陶瓷電容器）研究，2026年第一季全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應(yīng)鏈的不確定性，但受惠于“實(shí)體AI(Embodied AI)”應(yīng)用落地，高端MLCC需求逆勢爆發(fā)；反觀中低端MLCC，因淡季效應(yīng)、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求，制造商面臨嚴(yán)峻營運(yùn)壓力。2026年首季供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)“AI熱、消費(fèi)冷”的格局。供應(yīng)商除了需積極布局高端AI產(chǎn)品以獲取成長紅利，更要嚴(yán)格控管傳統(tǒng)產(chǎn)品庫存與成本風(fēng)險，以應(yīng)對日益嚴(yán)峻的市場變局。