硬科技領(lǐng)域正掀起一場資本化浪潮，從芯片研發(fā)到人工智能大模型，從機器人技術(shù)到商業(yè)航天，多家企業(yè)密集推進上市進程，資本市場迎來硬科技企業(yè)的“扎堆”時刻。數(shù)據(jù)顯示，2026年1月，港交所新增13家上市公司，其中芯片和AI企業(yè)占據(jù)半數(shù)以上，包括壁仞科技、天數(shù)智芯、MiniMax等知名企業(yè)，硬科技賽道成為資本追逐的焦點。
芯片領(lǐng)域是此次資本化浪潮中動作最為密集的板塊。GPU（圖形處理器）企業(yè)表現(xiàn)尤為突出，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等頭部企業(yè)紛紛登陸資本市場。其中，摩爾線程以88天創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO最快過會紀錄，2025年底成功上市；沐曦股份首日漲幅近7倍；壁仞科技則成為“港股國產(chǎn)GPU第一股”，募資規(guī)模達55.83億港元。燧原科技的科創(chuàng)板IPO申請也已獲受理，擬募資60億元用于AI芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。存儲芯片領(lǐng)域同樣活躍，長鑫科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資295億元，主要用于產(chǎn)能建設(shè)升級與工藝優(yōu)化。業(yè)內(nèi)人士指出，國產(chǎn)芯片企業(yè)正通過資本加持，逐步構(gòu)建自主可控的算力底座，推動國產(chǎn)替代進程加速。
人工智能大模型賽道也迎來首輪上市潮。2026年初，智譜AI和MiniMax先后登陸港交所，成為全球首批上市的通用人工智能基座模型企業(yè)。兩家公司商業(yè)模式各有側(cè)重：智譜AI主打ToB（企業(yè)）市場，截至2025年6月，其AI模型已服務(wù)超8000家機構(gòu)客戶，覆蓋8000萬臺設(shè)備；MiniMax則聚焦ToC（消費者）市場，通過訂閱服務(wù)提供高級功能，累計服務(wù)逾2億個人用戶。分析認為，大模型企業(yè)正從技術(shù)研發(fā)轉(zhuǎn)向商業(yè)價值驗證，資本市場開始為其定價提供參考錨點。
商業(yè)航天領(lǐng)域同樣不甘落后。2025年底，藍箭航天科創(chuàng)板上市申請獲受理，擬募資75億元，其中大部分資金將用于可重復使用火箭技術(shù)研發(fā)。同年12月，藍箭航天中大型可重復使用火箭朱雀三號成功發(fā)射入軌，但一級回收試驗失敗。盡管如此，商業(yè)航天指數(shù)近60日漲幅仍達35.31%，近250日漲幅近94.39%，顯示市場對該領(lǐng)域的高度關(guān)注。目前，天兵科技、星河動力、星際榮耀等多家商業(yè)火箭企業(yè)，以及天儀研究院、屹信航天等衛(wèi)星研制企業(yè)，均已進入上市輔導階段，“商業(yè)航天第一股”的爭奪戰(zhàn)悄然打響。
機器人技術(shù)領(lǐng)域同樣熱鬧非凡。宇樹科技在2025年11月完成上市輔導，云深處則于同年12月開啟上市輔導。阿童木機器人、迦智科技、珞石機器人等多家企業(yè)也密集遞交上市申請或推進輔導備案。宇樹科技作為機器人賽道的明星企業(yè)，不僅在資本市場上動作頻頻，還第三次登上春晚舞臺，展示其在消費級機器人領(lǐng)域的實力。
A股科創(chuàng)板與港股成為硬科技企業(yè)上市的主要平臺。兩者各有優(yōu)勢：科創(chuàng)板對企業(yè)的科創(chuàng)屬性要求較高，更適合技術(shù)壁壘高、需深度對接本土產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)；港股則更為靈活，支持紅籌、VIE架構(gòu)及同股不同權(quán)，對大模型、AI等新興領(lǐng)域的包容度更高。部分企業(yè)甚至采取“A+H”兩地上市模式，以實現(xiàn)全球化布局。例如，智譜在港交所掛牌后，仍在持續(xù)推進A股輔導，擬實現(xiàn)兩地上市。
然而，熱潮背后也隱現(xiàn)隱憂。2026年2月首周，寒武紀、摩爾線程、壁仞科技等企業(yè)股價出現(xiàn)不同程度回調(diào)。港股新上市申請激增導致保薦人履職失當、上市文件質(zhì)量欠佳等問題頻發(fā)，香港證監(jiān)會已要求保薦機構(gòu)開展全面內(nèi)部檢討。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年底，已有16宗上市申請暫停審理，港股排隊企業(yè)超400家。盡管港交所CEO陳翊庭表示，企業(yè)上市需求與投資者多元化需求相匹配，無需過度擔憂，但市場對“堰塞湖”現(xiàn)象的關(guān)注仍在持續(xù)。
分析認為，硬科技資本化浪潮的興起，得益于多重因素疊加：國家戰(zhàn)略層面推進國產(chǎn)替代、培育核心生產(chǎn)力；外部技術(shù)封鎖倒逼企業(yè)加速突圍；資本與產(chǎn)業(yè)合力為企業(yè)上市鋪路。當前，AI與算力需求爆發(fā)，硬科技企業(yè)邁入商業(yè)化拐點，上市融資成為升級品牌、擴大規(guī)模的關(guān)鍵一步。盡管短期可能出現(xiàn)局部調(diào)整，但硬科技資本化的整體方向不會改變，技術(shù)與資本協(xié)同前行仍是此輪周期的主流。
