高通下一代旗艦移動平臺的發布時間表已正式浮出水面。據最新消息，高通計劃于今年9月推出全新的驍龍8 Elite Gen6系列，該系列包含標準版驍龍8 Elite Gen6（型號SM8950）和高階版驍龍8 Elite Gen6 Pro（型號SM8975）兩款芯片。
此次升級最引人注目的亮點在于制程工藝的突破。兩款新芯片均將采用臺積電最尖端的2nm工藝制造，這標志著高通正式邁入2nm時代，同時也預示著安卓陣營的性能天花板將被推向全新的高度。
在核心架構設計上，驍龍8 Elite Gen6系列摒棄了前代產品沿用的“2+6”架構，轉而采用全新的“2+3+3”三簇架構。這一調整旨在進一步優化多核CPU的協作效率。據悉，定位更高的驍龍8 Elite Gen6 Pro其超大核主頻預計將突破5GHz大關，遠超上一代驍龍8 Elite Gen5的4.61GHz，有望成為行業內主頻最高的移動處理器。
為了壓制如此激進性能釋放所帶來的熱量，高通計劃引入三星Exynos 2600同款的“Heat Pass Block”散熱技術。該技術通過優化芯片內部電路排布邏輯，大幅提升熱傳導效率，從而有效緩解高頻運行下的發熱困擾。
在配套規格方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro將率先支持下一代LPDDR6內存。不過，有消息源指出，目前正在進行相關芯片測試的小米18系列，其量產版可能暫時無緣搭載LPDDR6內存。盡管如此，作為高通的長期緊密合作伙伴，小米18系列極大概率將繼續拿下該平臺的全球首發權。這款備受矚目的年度旗艦預計將于今年9月與芯片同步亮相，屆時移動端性能將迎來又一次飛躍。
