近期，AI供應(yīng)鏈的供需矛盾正加速向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳導(dǎo)，電子布市場迎來新一輪漲價潮。據(jù)證券機(jī)構(gòu)研報顯示，2月4日，光遠(yuǎn)新材、國際復(fù)材等玻纖龍頭企業(yè)集體宣布提價，此次調(diào)價幅度顯著高于以往周期，且覆蓋范圍從高端產(chǎn)品延伸至普通品類，折射出行業(yè)供需格局的深刻變化。

電子布作為電子級玻璃纖維布的高端品類，是覆銅板制造的核心原材料。國金證券追蹤數(shù)據(jù)顯示，自2025年四季度以來，主流型號7628電子布價格呈現(xiàn)階梯式上漲，10月、12月及2026年1月連續(xù)三次調(diào)價，累計漲幅達(dá)14.5%，當(dāng)前市場報價已升至4.75元/米。這種價格走勢與AI算力需求爆發(fā)形成直接關(guān)聯(lián)，特別是英偉達(dá)Rubin架構(gòu)芯片的量產(chǎn)計劃，進(jìn)一步加劇了市場對高端電子布的爭奪。

資本市場對此反應(yīng)強(qiáng)烈。今日開盤后，電子布概念股集體走強(qiáng)，宏和科技、國際復(fù)材等六只個股封死漲停板，其中宏和科技、中材科技股價創(chuàng)下歷史新高。業(yè)績預(yù)告顯示，宏和科技2025年凈利潤預(yù)計同比增長745%-889%，國際復(fù)材則實現(xiàn)同比扭虧，兩家企業(yè)均將業(yè)績改善歸因于AI需求驅(qū)動下的量價齊升。

行業(yè)供需失衡的現(xiàn)狀在高端領(lǐng)域尤為突出。以LowCTE電子布為例，該產(chǎn)品作為AI芯片載板的關(guān)鍵材料，全球90%以上產(chǎn)能由日東紡壟斷。但受制于擴(kuò)產(chǎn)周期，其新增產(chǎn)能預(yù)計要到2027年才能釋放，這導(dǎo)致2026年市場缺口將持續(xù)存在。山西證券分析指出，這種供給剛性將支撐產(chǎn)品價格維持高位，甚至存在進(jìn)一步上調(diào)空間。

普通電子布市場同樣面臨結(jié)構(gòu)性矛盾。華泰證券研報顯示，雖然行業(yè)整體產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至合理水平，但有效供給仍受制于技術(shù)壁壘和環(huán)保約束。隨著5G基站、汽車電子等領(lǐng)域的復(fù)蘇，預(yù)計2026年普通電子布將開啟新一輪漲價周期，相關(guān)企業(yè)盈利彈性值得期待。

在技術(shù)迭代層面，AI服務(wù)器對覆銅板性能提出更高要求，推動LowDK電子布等高端材料需求激增。這類產(chǎn)品具有低介電常數(shù)特性，可顯著降低信號傳輸損耗，目前已成為M7以上高頻高速覆銅板的標(biāo)配原料。機(jī)構(gòu)測算顯示，2026年全球LowDK電子布供應(yīng)缺口將擴(kuò)大至15%，這為國內(nèi)廠商突破技術(shù)封鎖、加速國產(chǎn)替代創(chuàng)造了戰(zhàn)略機(jī)遇。

當(dāng)前，電子布行業(yè)正經(jīng)歷雙重變革：短期看，AI算力競賽引發(fā)的需求脈沖將持續(xù)推高產(chǎn)品價格；長期看，技術(shù)升級與國產(chǎn)替代將重塑產(chǎn)業(yè)競爭格局。在這輪周期中，具備高端產(chǎn)能布局和技術(shù)儲備的企業(yè)，有望在市場重構(gòu)中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。