2 月 13 日消息，模擬芯片代工企業 Tower Semiconductor 高塔半導體在當地時間本月 11 日公布 2025 年第 4 季度與全年業績的新聞稿中提到，英特爾有意終止雙方在晶圓代工制造上的合作，雙方目前正處于調解過程中。

英特爾此前提議收購 Tower，不過這筆交易在 2023 年 8 月最終告吹。在那之后的 2023 年 9 月，雙方達成了一項晶圓代工合作：Tower 將利用英特爾美國新墨西哥州 Fab 11X 晶圓廠的潔凈室空間為 Tower 的客戶提供 12 英寸晶圓制造服務。

Tower 表示，已轉移或正在轉移至英特爾晶圓廠的業務流程最初是在 Tower 位于日本的 Fab7 工廠完成認證的，客戶現正被重新引導至 Fab7 工廠。

Tower 在 2025 年實現 15.7 億美元營收（注：現匯率約合 108.48 億元人民幣），2025Q4 營收則以 4.4 億美元創下季度新高。該企業預計 2026 年第 1 季度營收規模在 4.12 億美元左右，并宣布了 2.7 億美元的化合物半導體設備投資計劃。