埃芯半導體近日宣布，其B+輪融資首批交割已圓滿完成，成功獲得數億元資金注入。此次融資吸引了重要產業資本、國有資本平臺、知名投資機構以及現有股東的持續支持，為公司的未來發展注入了強勁動力。
本輪融資的首批交割由深圳市半導體與集成電路產業投資基金（簡稱“賽米基金”）、中芯聚源、博時創新和長江資本共同參與。其中，賽米基金作為深圳“20+8”產業基金的重要組成部分，專注于集成電路產業鏈的關鍵環節和核心技術方向，是深圳市重點扶持的半導體產業投資平臺。
賽米基金等產業資本的加入，不僅為埃芯半導體提供了資金支持，更有助于公司進一步對接區域產業資源，深化產融協同效應。這將加速埃芯半導體在關鍵應用場景中的落地與拓展，推動公司技術突破和業務發展。
埃芯半導體表示，本輪融資資金將主要用于關鍵技術的持續突破和新一代產品的研發。公司計劃通過這筆資金進一步完善供應鏈與交付體系，提升產品規模化交付能力和客戶服務水平，為公司的規模化發展奠定堅實基礎。
作為一家專注于晶圓量測領域的企業，埃芯半導體將繼續堅持以客戶需求為導向，通過專業能力和創新精神為客戶創造價值。公司還將加速拓展先進封裝量檢測及高端科學儀器業務，打造具備國際競爭力的高端裝備產品體系，為AI時代先進工藝半導體制造提供良率管控解決方案。
