廣發證券分析師蒲得宇在最新發布的研究報告中透露，蘋果即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將迎來五項重大功能升級，這些改進有望重新定義高端智能手機的用戶體驗。
在屏幕設計方面，蘋果計劃通過技術革新縮小靈動島尺寸。報告指出，面容ID的泛光感應元件將集成至屏幕下方，這一調整使得屏幕頂部的開孔面積顯著減小，既保持了功能完整性，又提升了視覺沉浸感。這項改進標志著蘋果在全面屏設計上邁出關鍵一步，為未來完全無開孔的屏幕形態奠定基礎。
影像系統迎來突破性升級，兩款新機將配備支持可變光圈的4800萬像素融合主攝。用戶可通過調節光圈大小控制進光量，實現從強烈背景虛化到清晰景深效果的自由切換。盡管受限于智能手機傳感器尺寸，實際效果仍需市場驗證，但這項技術無疑將提升移動攝影的專業性。分析人士認為，可變光圈的加入可能引發行業新一輪影像競賽。
性能核心方面，A20 Pro芯片將采用臺積電首代2納米制程工藝，配合全新封裝技術，在運算速度和能效比上實現代際飛躍。相比前代3納米工藝的A19 Pro芯片，新處理器在處理復雜任務時的功耗降低約30%，同時圖形渲染能力提升40%。這為8K視頻錄制、實時AR應用等高負載場景提供了硬件保障。
連接性能持續強化，新一代N2芯片將取代現役N1芯片。雖然具體技術參數尚未公布，但參考N1芯片在Wi-Fi 7、藍牙6及Thread協議支持上的表現，N2芯片預計將在設備互聯、數據傳輸穩定性等方面帶來顯著提升。特別在蘋果生態內，設備間的協同工作效率可能獲得質的突破。
通信模塊升級同樣值得關注，iPhone 18 Pro系列將搭載C2基帶芯片。作為蘋果自研基帶的第三代產品，C2在延續5G/LTE網絡支持的基礎上，進一步優化功耗表現。此前C1X基帶已在iPhone Air上實現最高兩倍的速度提升，而C2芯片有望在信號穩定性、低電耗場景下的網絡維持等方面帶來驚喜。這項突破或將削弱蘋果對高通基帶的依賴，重塑行業供應鏈格局。
