英偉達在最新財報電話會議上透露，已正式啟動面向下一代人工智能數據中心的Vera Rubin平臺樣品交付工作。首批樣品已于本周早些時候送達部分核心客戶手中，標志著該平臺進入實質性測試階段。據公司首席財務官科萊特·克雷斯透露，量產計劃仍按原定時間表推進，預計今年下半年啟動大規模發貨。
這款專為AI數據中心設計的架構包含多項突破性技術組件：88核Vera中央處理器與搭載288GB第四代高帶寬內存（HBM4）的Rubin圖形處理器構成核心計算單元；配備128GB GDDR7顯存的Rubin CPX圖形處理器則專注于異構計算加速。互聯技術方面，NVLink 6.0交換芯片實現機架級擴展，配合1.6Tb/s速率的Quantum-CX9光子互連網卡，構建起超高速數據傳輸通道。
存儲與網絡子系統同樣經過深度優化。集成固態硬盤的BlueField-4數據處理器專門用于鍵值緩存存儲，Spectrum-6光子以太網與Quantum-CX9交換芯片組成雙冗余網絡架構。特別值得關注的是NVL72 VR200整機機架方案，該方案將CPU、GPU、散熱系統及接口預集成至計算托盤，顯著降低合作伙伴的集成難度。
富士康、廣達、超微、緯創等服務器制造商已確認獲得實際芯片樣品。市場消息稱，英偉達可能采取更激進的交付策略——直接向云服務商提供預裝L10 VR200計算托盤，這種模塊化無纜設計將托盤可靠性提升30%，同時減少40%的維護時間。克雷斯在會議中強調："新平臺的維護效率較Blackwell架構有質的飛躍，這將成為云廠商部署的關鍵考量因素。"
盡管樣品交付意味著性能參數已基本鎖定，但行業觀察人士指出，英偉達仍可能通過微架構優化或制程工藝改進提升最終產品競爭力。合作伙伴需在認證驗證階段完成軟硬件棧適配，這項工作預計持續至2026年中，為2026年下半年至2027年初的規模部署預留充足準備期。目前，全球主要云服務商均已啟動相關技術評估流程。
