在近期舉辦的財報電話會議上，英偉達宣布已向特定客戶交付了面向下一代人工智能數據中心的Vera Rubin AI平臺樣品，并計劃于2026年下半年正式啟動量產。這一消息標志著英偉達在人工智能硬件領域的又一次重大突破，預計相關平臺的部署工作將在2026年下半年至2027年初逐步展開。
英偉達首席財務官科萊特·克雷斯在會議中透露，首批Vera Rubin平臺樣品已于本周早些時候送達客戶手中，公司正按照既定計劃推進量產前的各項籌備工作。她表示，這一進展意味著該平臺的性能與功耗規格已經確定，但未來是否會進一步提升顯卡性能，還需根據市場反饋進行觀察。
作為專為人工智能數據中心設計的下一代架構，Vera Rubin平臺在配置和性能上均有顯著提升。其核心組件包括88核Vera中央處理器、搭載288GB高帶寬內存四代（HBM4）的Rubin圖形處理器，以及配備128GB GDDR7的Rubin CPX圖形處理器。平臺還集成了NVLink 6.0交換專用集成電路、BlueField-4數據處理器、Spectrum-6光子以太網，以及速率達1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand網卡等關鍵部件。這些組件通過Spectrum-X Photonics以太網和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交換芯片實現橫向擴展互聯，全面滿足人工智能數據中心對算力、互聯和存儲的高需求。
為確保Vera Rubin平臺能夠順利落地，英偉達要求合作伙伴提前完成軟硬件棧的適配工作。根據需求，不同合作伙伴將獲得平臺的不同組件，部分廠商甚至可以拿到集成全部部件的NVL72 VR200整機機架。目前，富士康、廣達、超微、緯創等知名人工智能服務器硬件廠商已獲得實際芯片樣品。英偉達還計劃向合作伙伴交付預裝Vera CPU、Rubin GPU及散熱系統、接口的L10 VR200整機計算托盤，以大幅簡化廠商的設計與集成工作。
科萊特·克雷斯進一步指出，得益于模塊化無纜托盤設計，Rubin平臺在可靠性與可維護性方面相比此前的Blackwell平臺有了進一步提升。她預計，全球各大云服務廠商均將部署這一平臺，以應對日益增長的人工智能計算需求。
