巴塞羅那時間 3 月 1 日下午，榮耀在 MWC2026 前夕舉辦全球發(fā)布會，正式推出全新折疊屏手機(jī) Magic V6 與首款機(jī)器人手機(jī) Robot Phone，兩款旗艦均搭載高通第五代驍龍 8 至尊版移動平臺。高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Chris Patrick 現(xiàn)身發(fā)布會，不僅官宣榮耀全系產(chǎn)品將采用該旗艦平臺，更向行業(yè)展現(xiàn)了高通與榮耀聯(lián)手推動智能手機(jī)向個人 AI 時代演進(jìn)的核心布局。這場合作不僅是硬件與軟件的深度融合，更是高通以端側(cè) AI 技術(shù)為核心，引領(lǐng)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)從 “工具” 向 “智能伙伴” 躍遷的關(guān)鍵一步，而雙方多年來在終端側(cè) AI 領(lǐng)域的戰(zhàn)略契合與技術(shù)積淀，成為這場產(chǎn)業(yè)變革的重要基石。

在發(fā)布會上，Chris Patrick 直言，一場在用戶終端內(nèi)的變革正在悄然發(fā)生，而高通多年來通過定制化硬件打造的技術(shù)積淀，讓這一變革成為可能。“我們正攜手榮耀，利用 AI 充分挖掘傳統(tǒng)硬件潛力，從而將用戶體驗推向極致。” 他還首次披露，榮耀 Magic V6 將成為首款通過高通傳感器中樞賦能、全面實(shí)現(xiàn)終端側(cè)個性化的移動設(shè)備，而這一突破，正是第五代驍龍 8 至尊版移動平臺端側(cè) AI 能力的核心體現(xiàn)。

作為此次發(fā)布的核心旗艦，榮耀 Magic V6 搭載滿血版第五代驍龍 8 至尊版，憑借臺積電 3nm N3P 工藝、第三代 Oryon CPU 與升級后的 Hexagon NPU，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重突破。其中，Hexagon NPU 相較前代性能提升 37%，每瓦特性能優(yōu)化 16%，支持 220 Tokens 每秒的端側(cè) AI 推理速度，更能通過高通傳感器中樞構(gòu)建用戶個人知識圖譜。正如 Chris Patrick 所言，這款手機(jī)能夠持續(xù)學(xué)習(xí)用戶的飲食偏好、健身習(xí)慣等個性化信息，并將數(shù)據(jù)完全私密存儲于終端側(cè)，在后臺無縫完成消息通知、應(yīng)用管理等事務(wù)處理，讓手機(jī)從 “被動響應(yīng)” 轉(zhuǎn)向 “主動服務(wù)”。在商務(wù)場景中，依托端側(cè) AI 算力，榮耀 Magic V6 可實(shí)現(xiàn)會議紀(jì)要自動整理、文檔拍攝智能識別、多任務(wù)流暢切換，搭配 13 層立體散熱架構(gòu)，徹底解決了折疊屏性能 “偏科” 的行業(yè)痛點(diǎn)，成為首款真正適配全場景辦公的折疊屏產(chǎn)品。

而榮耀 Robot Phone 的亮相，則是高通與榮耀對 “具身智能” 終端的首次落地探索，也是 Chris Patrick 口中 “強(qiáng)大高效的端側(cè) AI 與創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的完美結(jié)合”。這款產(chǎn)品并非概念機(jī)，而是榮耀基于多年技術(shù)積淀打造的量產(chǎn)級新品，其搭載的隱藏式機(jī)械臂云臺，結(jié)合第五代驍龍 8 至尊版的端側(cè) AI 算力與榮耀 YOYO 端側(cè)大模型，首次實(shí)現(xiàn)了終端 “感知力” 與 “行動力” 的融合。它能自動識別場景完成構(gòu)圖跟拍、主動監(jiān)測用戶健康狀態(tài)并觸發(fā)關(guān)懷動作，更能通過具身智能實(shí)現(xiàn)從 “人操作設(shè)備” 到 “設(shè)備主動服務(wù)人” 的交互升級，讓智能手機(jī)真正突破屏幕邊界，成為模糊物理與數(shù)字界限的智能終端。Chris Patrick 強(qiáng)調(diào)，高通與榮耀并非在推動智能手機(jī)的常規(guī)迭代，而是推動其向 “適應(yīng)用戶、服務(wù)用戶、賦能用戶改善生活的智能伙伴” 演進(jìn)，而 Robot Phone 正是這一演進(jìn)的標(biāo)志性產(chǎn)品。

除了AI手機(jī)領(lǐng)域的最新合作發(fā)布，榮耀還帶來了搭載第五代驍龍8的HONOR MagicPad 4，以強(qiáng)大算力賦能PC級生產(chǎn)力和智慧互聯(lián)場景，進(jìn)一步拓展智慧終端生態(tài)布局。此次雙旗艦的發(fā)布，并非高通與榮耀的偶然攜手，而是雙方多年來在終端側(cè) AI 領(lǐng)域戰(zhàn)略契合、技術(shù)深耕的必然結(jié)果。早在 2021 年，雙方便達(dá)成戰(zhàn)略合作，率先在驍龍平臺實(shí)現(xiàn) MagicLive 智慧引擎與 YOYO 建議功能的落地;此后，雙方成立聯(lián)合實(shí)驗室，從芯片底層展開深度聯(lián)調(diào)，攻克了端側(cè) AI 發(fā)展的算力、能效與存儲瓶頸。通過基于第五代驍龍8至尊版聯(lián)合研發(fā)的端側(cè)低 bit 量化技術(shù)，雙方將模型存儲空間節(jié)省 30%，推理速度提升 15%，功耗下降 20%;新一代向量化檢索技術(shù)更讓多模態(tài)數(shù)據(jù)檢索性能提升 400%，為端側(cè) AI 的通用化應(yīng)用鋪平道路。Chris Patrick 曾評價，“榮耀對端側(cè)智能體的理解，與高通在芯片系統(tǒng)級創(chuàng)新的能力高度契合”，而這種契合，體現(xiàn)在雙方對 AI 發(fā)展路徑的共識：未來的端側(cè) AI 必須具備隱私保護(hù)、實(shí)時響應(yīng)與個性化服務(wù)三大核心能力。

從技術(shù)底層來看，第五代驍龍 8 至尊版正是推動這場智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎。該平臺以高通 AI 引擎為核心，實(shí)現(xiàn)了 Hexagon NPU、Oryon CPU、Adreno GPU 的異構(gòu)協(xié)同計算，不僅為端側(cè)大模型運(yùn)行提供了強(qiáng)勁算力，更通過獨(dú)立的傳感器中樞，實(shí)現(xiàn)了低功耗下的用戶行為感知與個性化建模。傳感器中樞功耗較前代降低 33%，可在本地構(gòu)建用戶個人知識圖譜，支持隨時在線的自然語言識別與環(huán)境感知，讓終端側(cè) AI 的個性化與安全性達(dá)到行業(yè)新高度。而高通與榮耀聯(lián)合打造的 “超融核架構(gòu)”，更是將榮耀 Turbo X 性能引擎與高通 Oryon 芯片架構(gòu)深度融合，實(shí)現(xiàn)了 SoC 微架構(gòu)資源的動態(tài)調(diào)度，讓端側(cè) AI 算力的發(fā)揮更高效、更智能。

此次高通與榮耀的合作，不僅為個人 AI 時代的智能手機(jī)樹立了新標(biāo)桿，更向行業(yè)展現(xiàn)了高通推動產(chǎn)業(yè)變革的核心邏輯：以芯片級的端側(cè) AI 技術(shù)為基礎(chǔ)，通過與終端廠商的深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)硬件、軟件與生態(tài)的一體化創(chuàng)新，讓智能手機(jī)從信息交互終端升級為個人 AI 伙伴。Chris Patrick 在發(fā)布會最后表示，“高通正在與榮耀攜手，讓非凡體驗在下一代終端上變得觸手可及，而這一切，才剛剛開始。”

從行業(yè)趨勢來看，隨著 AI 大模型從云端向終端加速下沉，端側(cè) AI 已成為智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的核心競爭賽道。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球端側(cè) AI 設(shè)備出貨量已突破 12 億臺，但真正實(shí)現(xiàn) “自進(jìn)化” 能力的產(chǎn)品不足 5%。而高通與榮耀的合作，正通過 “芯端協(xié)同” 的范式創(chuàng)新，打破這一局面：以第五代驍龍 8 至尊版為算力基石，以聯(lián)合研發(fā)的端側(cè) AI 技術(shù)為核心，以具身智能、形態(tài)創(chuàng)新為方向，構(gòu)建起 “成長型硬件 + 自主學(xué)習(xí)系統(tǒng) + 生態(tài)互聯(lián)” 的三維創(chuàng)新體系。

此次榮耀雙旗艦的發(fā)布，標(biāo)志著高通推動的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)變革已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性落地階段。未來，隨著高通與榮耀在端側(cè) AI 領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以及具身智能、跨生態(tài)互聯(lián)等技術(shù)的不斷突破，個人 AI 時代的智能手機(jī)將不再是單一的終端設(shè)備，而是成為連接全場景智能生態(tài)的核心節(jié)點(diǎn)，構(gòu)建以用戶為中心的生態(tài)，而高通也將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，引領(lǐng)整個智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)向更智能、更個性化、更具場景化的方向演進(jìn)。