Broadcom博通總裁兼首席執行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預計到2027年，僅AI芯片業務就將貢獻超過1000億美元營收（按當前匯率約合6905.65億元人民幣）。這一數字遠超當前市場對博通AI半導體業務的預期——其2027財年第二財季的AI半導體營收預估僅為107億美元。
陳福陽表示，博通已與六家主要客戶建立深度合作，共同開發AI專用處理器（XPU），預計2027年將交付近10GW芯片。為保障產能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進制程晶圓、高帶寬內存（HBM）及基板供應。他特別強調，TPU（張量處理器）需求呈現爆發式增長，其中谷歌的直接采購量持續擴大，Anthropic計劃今年部署1GW TPU，2027年這一數字將突破3GW。
meta的MTIA系列AI加速器也進入規模化交付階段。根據路線圖，該公司2027年及以后的采購規模將達到數GW級別。博通另外兩家未具名客戶的訂單量亦將在2027年實現至少翻倍增長。值得關注的是，OpenAI計劃從2027年開始部署首代XPU，首年計算能力將超過1GW，為生成式AI訓練提供硬件支撐。
在高速互聯領域，博通宣布將于2028年推出400G SerDes技術，并計劃在2027年量產新一代200Tbps以太網交換芯片Tomahawk 7。這兩項技術將顯著提升數據中心內部的數據傳輸效率，滿足超大規模AI模型對網絡帶寬的嚴苛要求。陳福陽認為，AI算力需求的指數級增長將持續推動半導體行業創新，而博通正通過技術預研和產能布局搶占先機。
