小米集團合伙人、總裁盧偉冰在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）期間接受美國CNBC專訪時透露，小米正加速推進自研芯片戰略，計劃以年度迭代節奏對標蘋果A系列芯片。其首款3納米制程系統級芯片（SoC）玄戒O1已應用于小米15S Pro旗艦手機及Pad 7 Ultra平板，集成190億晶體管，性能躋身全球第一梯隊。盧偉冰明確表示，第二代芯片玄戒O2預計將于2026年第二至三季度發布，可能覆蓋小米17S Pro手機、平板8 Ultra及汽車、PC等多終端設備，構建“手機+汽車+IoT”全場景算力生態。
為支撐芯片研發的長期投入，小米已累計為玄戒項目投入超135億元，組建2500人研發團隊，并宣布未來五年將追加2000億元研發資金，重點攻克芯片等底層技術。行業分析指出，若玄戒O2如期發布，小米將成為繼蘋果、華為后，全球第三家實現高端SoC年度迭代的科技企業，其多終端協同戰略或重塑智能設備市場格局。
在海外市場拓展方面，盧偉冰透露小米正籌備推出專屬AI助手，計劃于2027年小米電動汽車進入歐洲市場時同步上線。該助手將整合谷歌Gemini大模型與小米自研AI技術，形成差異化用戶體驗，目前雙方已啟動合作談判。與此同時，小米人形機器人CyberOne已在電動汽車工廠開展生產測試，兩臺機器人可在3小時內完成90%的物料搬運、螺母擰緊等任務，但效率仍低于人類工人。盧偉冰坦言，機器人應用尚處早期階段，預計未來五年將實現規模化部署，助力工廠產能提升。
針對全球存儲芯片漲價潮，盧偉冰表示，此輪漲價周期或延續至2027年底，創下近三年最長紀錄。盡管行業面臨供應壓力，小米憑借與三星、SK海力士等供應商的深度合作，目前未出現存儲芯片短缺問題，可保障手機等產品的穩定生產。但他同時指出，小米無法控制價格波動，未來產品定價可能隨存儲成本調整，消費者需做好心理準備。
