智能手機市場迎來新勢力，榮耀在“見新局?見未來”HGDC發布會上正式推出Magic 8系列，包含Magic 8與Magic 8 Pro兩款機型。該系列全系搭載第五代驍龍8至尊版處理器，以4499元起售的Magic 8和5699元起售的Magic 8 Pro，直接對標華為、小米等品牌的高端產品線。
Magic 8 Pro在工業設計上延續標志性居中圓形攝像模組，新增AI實體快捷鍵提升交互效率。機身采用等深四微曲工藝，厚度控制在8.32毫米，重量達219克，官方解釋稱大容量電池是重量增加的主要原因。該機型提供旭日金砂、天青色、雪域白、絨黑色四種配色方案，滿足不同審美需求。屏幕方面配備6.71英寸全等深四微曲屏，分辨率達1256×2808像素，支持3D人臉識別技術，表面覆蓋抗摔性能提升的巨犀玻璃，同時通過IP68/IP69/IP69K三重防護認證。
核心性能方面，第五代驍龍8至尊版處理器采用臺積電3納米N3P制程，集成第三代Oryon CPU架構，包含2顆4.6GHz超級核心與6顆3.62GHz性能核心，配備24MB系統緩存。GPU部分采用切片式架構設計，圖形處理性能提升23%，光追性能提升25%，支持虛幻引擎5的Nanite虛擬化微多邊形幾何體與Lumen全局動態光照技術。該處理器單核性能較前代提升20%，能效優化達35%。
影像系統迎來重大升級，Magic 8 Pro搭載三攝組合：5000萬像素1/1.3英寸主攝（F1.6光圈，OIS光學防抖）、5000萬像素超廣角鏡頭，以及2億像素潛望式長焦鏡頭。后者采用三星S5KHP9傳感器，擁有1/1.4英寸大底，支持3.7倍光學變焦與100倍數字變焦，配備CIPA 5.5級防抖認證。新增的Flicker傳感器可智能檢測環境光源頻閃，通過實時調整曝光參數消除畫面頻閃條紋，特別適用于室內燈光環境拍攝。
續航配置突破行業常規，內置7200mAh硅碳負極電池，支持120W有線快充與80W無線快充，兼容100W PPS通用協議。其他功能包括紅外遙控、NFC近場通信、3D超聲波指紋識別、雙1216立體聲揚聲器，1TB版本特別支持北斗衛星短報文通信。系統層面首發MagicOS 10，搭載通過L3級認證的YOYO智能體，具備復雜意圖理解、跨應用任務調度等AI能力。
