格隆匯3月12日｜晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)周四宣布，與來自哈佛大學(xué)納米光學(xué)實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)業(yè)企業(yè)HyperLight建立制造伙伴關(guān)系，加速量產(chǎn)后者的TFLN Chiplet(薄膜鈮酸鋰晶片)平臺。該材料被視為下一代光互連核心技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更低功耗，目標(biāo)應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心高速通信。
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