A股PCB行業近期迎來重大投資動態，行業龍頭滬電股份在2026年初啟動大規模擴產計劃，其全資子公司滬利微電宣布投資55億元建設高端印制電路板生產基地，其中45億元用于固定資產投資。該項目聚焦高層數、高頻高速、高密度互連及高通流PCB產品，旨在滿足人工智能服務器、高速網絡設備等新興領域的爆發式需求。

這已是滬電股份三個月內第三度宣布重大投資。今年1月，公司斥資3億美元在常州金壇設立全資子公司，搭建CoWoP技術與mSAP工藝的研發平臺；2月又啟動33億元高端PCB項目，重點布局高速運算服務器和下一代網絡交換機市場。三項投資累計規模超百億元，標志著這家傳統龍頭企業正加速向AI驅動的新賽道轉型。

滬電股份的激進擴張源于行業格局的深刻變化。2024年之前，公司憑借在通信交換機和汽車電子領域的優勢，始終保持行業領先地位。但隨著AI算力需求激增，押注英偉達供應鏈的勝宏科技實現彎道超車，其2025年凈利潤預計達41.6-45.6億元，首次超越滬電股份的38.22億元。更嚴峻的是，在AI及HPC領域，勝宏科技市占率從2024年的1.7%飆升至2025年上半年的13.8%，而滬電股份同期份額從7.1%降至5.3%。

這家由臺商吳禮淦創立的企業，其發展軌跡折射出中國電子產業的變遷。1978年，吳禮淦在高雄創立楠梓電子，借助臺美技術轉移紅利快速崛起。1992年，他力排眾議將生產基地遷至江蘇昆山，這一決策使公司避開互聯網泡沫沖擊，在大陸電子產業崛起中占據先機。2010年成功登陸A股后，公司長期保持"專注PCB主業、穩健經營"的策略，95%以上營收來自PCB制造，這種定力助其穿越多個產業周期。

面對競爭格局突變，滬電股份開始打破傳統節奏。2024年10月，公司將原募投項目變更為43億元的AI芯片配套PCB擴產計劃，重點突破高層高密度互連積層板技術。最新啟動的55億元項目，則將生產更先進的高通流PCB，這類產品對散熱和信號傳輸性能要求極高，是AI服務器硬件的核心組件。公司管理層透露，新建產能將采用"研發-中試-驗證-應用"的閉環體系，確保技術快速迭代。

行業數據顯示，2020-2024年AI及HPC領域PCB市場年復合增長率達39.2%，遠超行業整體4.9%的增速。這種結構性機遇正吸引更多玩家入場，深南電路、生益電子等企業紛紛加碼通信互聯和汽車電子業務，對滬電股份的傳統優勢市場形成圍剿。2025年上半年，公司高速網絡交換機業務貢獻40.7%營收，汽車電子占比16.74%，但這兩個領域均出現新競爭者布局。

資本市場對滬電股份的轉型給予積極回應，公司市值突破1400億元創歷史新高。不過分析人士指出，其新項目要到2026年下半年才能逐步投產，而勝宏科技等對手已建立先發優勢。這場AI驅動的PCB行業變局中，老牌龍頭能否重奪王座，將取決于技術迭代速度與產能爬坡效率的雙重考驗。當前，滬電股份正將三十余年積累的工藝優勢轉化為AI時代的新競爭力，這場轉型戰役的成敗或將重塑行業格局。