深圳市兆馳股份有限公司近日宣布，在光電融合技術領域實現重大進展。公司自主研發的面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學）技術的光源芯片已完成全部研發流程，現已進入樣品驗證與測試階段。這一突破性成果標志著兆馳股份將Micro LED顯示技術與下一代數據中心核心的CPO技術實現深度融合，為高端光互聯場景提供了創新解決方案。
據介紹，該技術方案通過Micro LED光源實現高速、高密度光信號傳輸，可有效滿足AI算力集群、超高速數據中心等場景對高帶寬、低功耗的嚴苛需求。CPO技術作為全球光通信產業升級的關鍵方向，其優勢在于顯著降低系統功耗并提升傳輸效率，已被視為支撐未來算力網絡的核心技術之一。兆馳股份此次將Micro LED技術從顯示領域延伸至光通信領域，標志著其技術布局邁出關鍵性步伐。
公司相關負責人表示，此次光源芯片送樣驗證不僅是技術跨界應用的重要里程碑，更為后續產業化落地奠定了堅實基礎。隨著全球人工智能與算力需求呈現爆發式增長，底層光互聯技術已成為構建新一代信息基礎設施的核心要素。兆馳股份的創新實踐不僅拓展了Micro LED技術的應用邊界，更預示著光電子集成技術將在未來數據中心和AI硬件中發揮愈發重要的作用。
