特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日正式對外披露，公司已啟動名為"TeraFab"的芯片制造戰(zhàn)略項目，預(yù)計投入資金規(guī)模達(dá)200億至250億美元。這項雄心勃勃的計劃直指全球最尖端的2納米制程領(lǐng)域，標(biāo)志著特斯拉正式加入與臺積電、三星電子及英特爾等傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭的直接競爭行列。

根據(jù)特斯拉官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息，公司正在全球范圍內(nèi)搜尋半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖人才，特別強調(diào)需要具備十年以上高階制程整合經(jīng)驗的專家。這些核心崗位將主導(dǎo)先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單芯片（SoC）的全流程開發(fā)，工作范疇涵蓋從新產(chǎn)品導(dǎo)入到量產(chǎn)良率提升、制程窗口優(yōu)化、WAT測試、可靠性預(yù)測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，最終實現(xiàn)產(chǎn)品認(rèn)證與缺陷率（DPPM）控制的完整閉環(huán)。業(yè)內(nèi)人士指出，這類職位相當(dāng)于晶圓代工廠的"制程大腦"，直接決定著芯片制造的良率與效率。

招聘要求顯示，應(yīng)聘者需持有半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域?qū)W士學(xué)位，并具備至少十年先進(jìn)制程開發(fā)經(jīng)驗，特別是在良率提升、代工廠協(xié)作及供應(yīng)鏈管理方面有突出成績。技術(shù)能力方面，必須精通鰭式場效晶體管（FinFET）、環(huán)繞柵極（GAA）等3納米以下制程的核心技術(shù)，同時掌握晶背供電（BSPDN）等前沿架構(gòu)，覆蓋前端制程（FEOL）、中段制程（MOL）和后端制程（BEOL）的全鏈條工藝。

半導(dǎo)體行業(yè)觀察家分析，特斯拉設(shè)定的招聘標(biāo)準(zhǔn)幾乎完全對標(biāo)臺積電、三星等企業(yè)負(fù)責(zé)先進(jìn)節(jié)點量產(chǎn)的核心團(tuán)隊。這些企業(yè)目前壟斷著全球7納米以下制程的市場份額，而特斯拉此次大規(guī)模招募行動，顯示出其試圖通過自主掌握芯片制造技術(shù)，打破現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局的決心。值得注意的是，特斯拉此前已通過收購德國Grohmann公司等舉措布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，此次TeraFab計劃或?qū)⑼苿悠浯怪闭蠎?zhàn)略邁向新高度。