4 月 1 日消息，集邦咨詢 Trendforce 昨日（3 月 31 日）發布博文，報道稱英偉達調整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放棄 4-Die 激進方案，轉而采用成熟的 2-Die 架構，并預估 2027 年推向市場。

Die（中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指從一整片圓形硅晶圓（Wafer）上，通過精密切割（Dicing）工藝分離下來的、單個含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。

該媒體指出，英偉達放棄 4-Die 方案的主要原因，是先進封裝的物理極限，如果強行采用 4-Die 架構，芯片的封裝尺寸將急劇膨脹，其面積會達到光罩極限的 8 倍左右。

而更大的封裝尺寸會拖累制造良率，進而推高生產成本，因此回歸 2-Die 架構方案，能更好兼顧制造成本與量產效率。

在制造工藝方面，Rubin Ultra 將采用臺積電 N3P 工藝節點，結合 CoWoS-L 先進封裝技術。英偉達目前并未削減臺積電的晶圓代工訂單。英偉達正在微調投片策略，將更多產能向當前的 Blackwell 架構傾斜。

此前報道，臺積電 3 納米工藝節點的產能需求極度旺盛，人工智能核心芯片對先進制程的消耗量急劇攀升。數據顯示，明年人工智能芯片僅占 3 納米產能的百分之五。但到后年，這一比例將直接飆升至 36%。