近日，集成電路領域迎來重要進展——沐創集成電路攜手瀾昆微電子，成功推出國內首款光電共封裝（CPO）智能網卡，并攜多款高性能RDMA網卡產品亮相北京中關村智造大街，向公眾及行業伙伴展示前沿技術成果。
光電共封裝技術被視為未來智算中心互聯的核心方案之一。該技術通過將光學引擎直接集成至高性能計算或網絡ASIC的同一封裝模塊中，將傳統可插拔光模塊方案中數十厘米的電信號傳輸距離縮短至幾十毫米，大幅降低功耗、提升帶寬密度，并有效緩解信號完整性問題。目前，博通、英偉達、Marvell等國際頭部企業已推出相關交換機產品，CPO技術正步入商業化初期階段，預計2026年以技術驗證和小批量出貨為主，2027至2028年將迎來大規模應用。
國內企業亦加速布局光互連領域。中興通訊、曦智科技、壁仞科技等企業圍繞硅光技術展開研發，推出基于硅光的光互連光交換GPU超節點等產品。沐創集成電路作為技術驅動型芯片設計企業，其技術源于清華大學微電子所與無錫應用技術研究院微納電子實驗室，核心團隊來自清華大學可重構計算團隊。公司自2018年12月成立以來，已完成密碼安全芯片與網絡控制器芯片兩大產品線布局，累計推出十余款量產芯片，客戶量產部署超150款。
沐創的可重構計算技術基于并行計算架構，計算效率顯著優于傳統CPU，其可重構單元配置時間僅需30納秒，可在更小面積、更低功耗下實現與FPGA同等功能。在智能網絡控制器芯片領域，公司已推出基于自研N20G-R2芯片的雙口25G RDMA網卡，支持RDMA（ROCEv2）、網絡可編程、安全協議加速及SR-IOV虛擬化等功能，適用于通用計算服務器、網絡存儲及數據中心等場景。
合作方瀾昆微電子成立于2024年5月，是一家專注于硅光集成與光電共封裝解決方案的高科技企業。其核心團隊在硅光芯片設計、光電器件集成及高速封裝領域經驗豐富，目前已獲得錦秋基金、騰業創投等機構的天使輪投資。公司致力于通過硅光技術突破傳統互聯的帶寬、功耗與密度瓶頸，研發面向CPO的CMOS專用Driver/TIA芯片及單片硅光收發引擎，為智算中心、高性能計算及下一代網絡基礎設施提供光互聯解決方案。此前，瀾昆微已與北極雄芯等國內多家頭部芯片及系統廠商建立深度合作。
