據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，馬斯克旗下SpaceX在美國(guó)得克薩斯州新建的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正遭遇嚴(yán)峻的生產(chǎn)瓶頸。由于產(chǎn)品良率持續(xù)低于預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，原定于近期啟動(dòng)的大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃被迫推遲至2027年中期。

支撐這一決策的背景是Starlink低軌衛(wèi)星服務(wù)業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，該服務(wù)每月新增全球用戶(hù)超2萬(wàn)名，應(yīng)用場(chǎng)景已從通信領(lǐng)域延伸至車(chē)聯(lián)網(wǎng)、航空及軍事等高要求場(chǎng)景。每臺(tái)終端設(shè)備需集成200至400顆射頻芯片，每月新增需求量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模，導(dǎo)致現(xiàn)有供應(yīng)鏈長(zhǎng)期處于超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

為緩解供應(yīng)鏈壓力，SpaceX同步推進(jìn)雙軌供應(yīng)策略：一方面維持與意法半導(dǎo)體、格芯、群創(chuàng)等供應(yīng)商的合作，另一方面加速自建半導(dǎo)體產(chǎn)能。得州工廠一期規(guī)劃月產(chǎn)2000片700毫米×700毫米面板，單板可封裝10萬(wàn)顆芯片，設(shè)備安裝已基本完成。但實(shí)際運(yùn)營(yíng)中，封裝環(huán)節(jié)良率遠(yuǎn)不及預(yù)期，成為制約產(chǎn)能爬坡的核心障礙。

人才短缺被認(rèn)定為關(guān)鍵制約因素。目前FOPLP產(chǎn)線核心團(tuán)隊(duì)僅約10人，導(dǎo)致生產(chǎn)效率與良率雙雙不達(dá)標(biāo)。PCB業(yè)務(wù)同樣面臨產(chǎn)能瓶頸，現(xiàn)有良率維持在60%左右，與行業(yè)主流供應(yīng)商90%以上的水平存在顯著差距。這種技術(shù)短板直接延緩了SpaceX構(gòu)建垂直供應(yīng)鏈的進(jìn)程。

值得關(guān)注的是，SpaceX正籌劃在得州Terafab園區(qū)打造半導(dǎo)體生態(tài)集群，計(jì)劃同時(shí)服務(wù)特斯拉、SpaceX及xAI等關(guān)聯(lián)企業(yè)。但行業(yè)分析指出，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才儲(chǔ)備不足、產(chǎn)業(yè)配套不完善等問(wèn)題，可能使馬斯克徹底擺脫亞洲供應(yīng)鏈依賴(lài)的設(shè)想面臨現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。目前，得州工廠的調(diào)試工作仍在持續(xù)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)正通過(guò)優(yōu)化工藝流程和擴(kuò)大人才招募試圖突破當(dāng)前困境。