汽車零部件巨頭博世與芯片廠商高通在智能汽車領(lǐng)域的合作再傳捷報(bào)。據(jù)博世官方披露，其基于高通驍龍座艙平臺(tái)的車載計(jì)算機(jī)累計(jì)交付量已突破1000萬(wàn)臺(tái)，這一里程碑式的成績(jī)僅用不到三年時(shí)間便從100萬(wàn)躍升至千萬(wàn)級(jí)，印證了汽車智能化轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

雙方合作正從智能座艙向更復(fù)雜的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域延伸。博世宣布將依托高通驍龍Ride平臺(tái)開發(fā)覆蓋L2至L4級(jí)自動(dòng)駕駛的全系列車載計(jì)算單元，首批搭載該技術(shù)的量產(chǎn)車型計(jì)劃于2028年投放市場(chǎng)。這項(xiàng)合作不僅涉及硬件研發(fā)，更包含軟件算法的深度整合，旨在構(gòu)建可擴(kuò)展的自動(dòng)駕駛解決方案。

在硬件架構(gòu)創(chuàng)新方面，博世將圍繞高通驍龍Ride Flex艙駕一體SoC打造新一代計(jì)算平臺(tái)。該芯片通過單芯片架構(gòu)實(shí)現(xiàn)座艙娛樂與自動(dòng)駕駛功能的融合，可顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。據(jù)內(nèi)部人士透露，這種高度集成的計(jì)算系統(tǒng)將支持多模態(tài)交互與實(shí)時(shí)環(huán)境感知，為未來智能汽車提供更強(qiáng)大的算力支撐。