SilverStone銀昕（銀欣）近日宣布，針對旗下XE360系列工作站/服務器級AIO一體式水冷散熱器推出全新升級套件——XAC-F70-C。該套件通過引入模塊化冷頭風扇設計，將消費級產品的散熱創新首次應用于高階計算平臺，有效解決了主板周邊元件的散熱瓶頸問題。
XE360系列作為專為英特爾LGA 4189/4677/4710及AMD sTR5/SP6/sWRX9/sWRX8/sTRX4/TR4/SP3/TR5等平臺設計的散熱解決方案，此次升級通過XAC-F70-C套件實現了散熱效能的突破性提升。套件核心組件為IMF70-BC 70mm冷頭風扇，該風扇采用定向氣流設計，可精準覆蓋內存插槽與VRM供電區域，形成立體散熱風道。
技術團隊通過流體力學模擬發現，傳統水冷頭設計往往忽視主板周邊元件的被動散熱需求。XAC-F70-C的創新之處在于將冷頭擴展為雙功能模塊：在保持核心CPU散熱性能的同時，通過頂部加裝的70mm風扇構建二次氣流循環。實測數據顯示，在搭載雙路Xeon處理器的工作站平臺上，內存區域溫度降幅達12%，VRM供電模組溫度降低9.7%。
該套件采用模塊化設計理念，用戶可根據機箱布局選擇單風扇或疊加多個IMF70系列風扇模塊。每個風扇單元配備獨立供電接口與轉速控制線，支持通過主板PWM信號實現智能調速。兼容性測試表明，XAC-F70-C可完美適配市面上主流E-ATX規格主板，且不會影響內存條的安裝高度，特別適合需要高頻內存的超頻工作站使用。
目前XAC-F70-C升級套件已正式上市，包含IMF70-BC風扇、專用安裝支架及導熱硅脂套裝。行業分析師指出，這種將消費級散熱技術下放至專業領域的策略，或將引發工作站散熱市場的技術革新，特別是對需要長時間高負載運行的AI訓練服務器和金融高頻交易系統具有顯著價值。
