中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產半導體提供了替代窗口期，華為、寒武紀、海光等新一代算力芯片、機柜性能快速提升，生態逐步完善。中信建投認為，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨著國產替代邏輯加強、存儲產能擴張，新一輪資本開支周期下國產設備、零部件、材料將深度受益。
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中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產半導體提供了替代窗口期，華為、寒武紀、海光等新一代算力芯片、機柜性能快速提升，生態逐步完善。中信建投認為，受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段，看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨著國產替代邏輯加強、存儲產能擴張，新一輪資本開支周期下國產設備、零部件、材料將深度受益。
