小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，其自研SoC芯片的迭代消息引發(fā)廣泛關(guān)注。新浪科技報(bào)道，供應(yīng)鏈最新消息顯示，小米第二代自研SoC玄戒O2研發(fā)進(jìn)展順利，新一代芯片的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。與上一代不同，玄戒O2可能采用臺(tái)積電的N3P工藝，而非最新的2nm制程技術(shù)。這一選擇或許與成本、產(chǎn)能或技術(shù)成熟度有關(guān)，但具體原因尚未披露。

玄戒O2的潛在應(yīng)用場景備受期待。據(jù)透露，小米計(jì)劃將這款芯片推廣至更多產(chǎn)品線，包括平板、汽車和電腦等設(shè)備。這意味著小米正試圖通過自研芯片構(gòu)建更完整的生態(tài)體系，提升不同終端之間的協(xié)同能力。此前，玄戒O1已應(yīng)用于多款小米手機(jī)，其性能表現(xiàn)獲得市場認(rèn)可，為新一代芯片的推廣奠定了基礎(chǔ)。

回顧玄戒O1的研發(fā)歷程，這款芯片由小米玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年打造，采用3nm制程工藝，基于Arm最新的CPU和GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)。不過，其多核設(shè)計(jì)、訪存系統(tǒng)及后端物理實(shí)現(xiàn)均由團(tuán)隊(duì)自主完成，體現(xiàn)了小米在芯片設(shè)計(jì)上的技術(shù)積累。玄戒O1配備十核四叢集CPU架構(gòu)，兩顆超大核為Cortex-X925，主頻最高達(dá)3.9GHz，兼顧高性能與低功耗。GPU方面搭載Immortalis-G925，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)使用場景調(diào)整運(yùn)行狀態(tài)，優(yōu)化功耗表現(xiàn)。

除了芯片進(jìn)展，小米在終端整合方面也有新動(dòng)作。雷軍近日透露，2026年小米計(jì)劃在一款終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研操作系統(tǒng)和自研AI大模型的“三合一”。盡管具體產(chǎn)品尚未明確，但這一目標(biāo)顯示出小米在核心技術(shù)領(lǐng)域的野心。業(yè)內(nèi)猜測，這款設(shè)備可能是手機(jī)，也可能是其他智能終端，需等待后續(xù)信息確認(rèn)。

手機(jī)產(chǎn)品線方面，小米下一代旗艦機(jī)型的相關(guān)爆料逐漸增多。據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站消息，小米主品牌旗艦系列（即“母系”）的下一代產(chǎn)品將全系標(biāo)配潛望長焦鏡頭、3D超聲波指紋識(shí)別、無線充電和高規(guī)格防水功能。這一升級(jí)意味著標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將獲得顯著提升，縮小與高配版的差距。結(jié)合推測，這一系列可能對(duì)應(yīng)小米18系列，但具體信息仍需官方確認(rèn)。

另一款小米新機(jī)同樣引發(fā)討論。爆料稱，一款定位“全能大屏旗艦”的機(jī)型將采用極窄四等邊純直屏設(shè)計(jì)，搭載旗艦同款新基材技術(shù)，配備金屬中框和簡約鏡組。該機(jī)可能配備大容量硅電池（容量或以8開頭）、增強(qiáng)型揚(yáng)聲器和X軸線性馬達(dá)，同時(shí)支持3D超聲波指紋和滿級(jí)防水。有推測認(rèn)為，這款機(jī)型屬于小米17系列，可能命名為小米17 Max，但具體命名和發(fā)布時(shí)間尚未公布。