REDMI即將在本月推出備受期待的Turbo 5系列新機(jī)，該系列包含標(biāo)準(zhǔn)版和首次亮相的Max機(jī)型兩款產(chǎn)品。根據(jù)最新曝光的Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)，型號(hào)為2511FRT34C的小米新機(jī)已現(xiàn)身測試平臺(tái)，結(jié)合多方信息可確認(rèn)其為REDMI Turbo 5標(biāo)準(zhǔn)版。該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科全新中端處理器天璣8500，單核成績達(dá)1594分，多核成績突破6686分，展現(xiàn)出均衡的性能表現(xiàn)。

天璣8500采用臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU部分創(chuàng)新性地采用第二代全大核架構(gòu)，由1顆3.4GHz主頻的Cortex-A725核心、3顆3.2GHz的Cortex-A725核心以及4顆2.2GHz的Cortex-A725核心組成。相較于前代產(chǎn)品，多核性能提升7%，內(nèi)存帶寬增加12%，安兔兔綜合跑分超過240萬分。GPU方面配備Mali-G720 MC8圖形處理器，峰值性能提升25%的同時(shí)功耗降低20%，并首次在中端平臺(tái)支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)，為游戲體驗(yàn)帶來顯著升級(jí)。

作為該系列的旗艦機(jī)型，REDMI Turbo 5 Max將帶來多項(xiàng)突破性配置。該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9500s旗艦處理器，基于3nm先進(jìn)制程打造，采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。其CPU由1顆3.73GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4超大核以及4顆2.4GHz的Cortex-A720大核構(gòu)成，配合29MB的系統(tǒng)緩存組合和近300億晶體管規(guī)模，性能表現(xiàn)直逼頂級(jí)旗艦。屏幕方面采用1.5K分辨率直屏設(shè)計(jì)，配備3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)，機(jī)身采用金屬中框搭配玻璃后蓋的旗艦級(jí)材質(zhì)組合。

在音頻和觸覺體驗(yàn)上，Max機(jī)型搭載對(duì)稱式雙揚(yáng)聲器系統(tǒng)，配備X軸線性馬達(dá)，提供沉浸式的影音娛樂體驗(yàn)。影像系統(tǒng)方面，該機(jī)將配備大尺寸傳感器主攝，滿足用戶日常拍攝需求。值得注意的是，這是REDMI Turbo系列首次搭載天璣9000系正代旗艦處理器，標(biāo)志著該系列正式向高端性能市場發(fā)起沖擊。隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于續(xù)航、快充等核心參數(shù)的細(xì)節(jié)信息有望陸續(xù)披露。