在人工智能技術的強力推動下，電子行業正經歷一場前所未有的“漲價潮”，多個細分領域迎來價格集體上揚。以國產算力芯片、AI端側SoC芯片設計及封測、PCB、AIDC等為代表的“硬科技”板塊表現尤為突出，相關企業業績在AI需求激增中持續攀升。與此同時，存儲、CPU、封測、被動元件等產業鏈環節相繼宣布價格調整，行業進入全面通脹階段。
存儲芯片市場成為本輪漲價的核心驅動力。由于AI訓練與推理對內存容量的需求呈指數級增長，存儲芯片供需缺口持續擴大。據Trendforce最新預測，2026年一季度DRAM合約價將上漲55%-60%，NAND合約價漲幅達33%-38%，均遠超此前市場預期。這一趨勢不僅帶動了存儲顆粒價格飆升，更引發封測環節連鎖反應——受原材料銅、樹脂、基板等成本上升影響，封測廠商在產能利用率維持高位的情況下普遍上調報價。
CPU市場同樣面臨結構性短缺。AI算力需求爆發導致服務器CPU產能被大型云服務商提前鎖定，2026年產能已基本售罄。芯片巨頭被迫將服務器CPU價格上調10%-15%，以應對代工廠漲價與AI Agent應用帶來的額外需求。這種供需失衡正從高端服務器市場向消費級領域蔓延，部分PC廠商已收到CPU供應商的漲價通知。
原材料成本上漲成為行業通脹的另一重要推手。覆銅板價格受銅價與玻纖價格聯動影響持續走高，被動元件因銀價上漲進入漲價周期，MOS和IGBT等功率器件則面臨代工費用與有色金屬成本雙重壓力。模擬芯片市場也出現價格異動，海外巨頭率先提價后，國內廠商紛紛跟進調整部分料號價格，成熟制程供應緊張成為主要誘因。
本輪漲價潮呈現出明顯的AI驅動特征。從需求端看，AI大模型參數規模擴張直接推高算力芯片與存儲芯片消耗量；從供給端看，先進制程產能被AI芯片大量占用，導致傳統電子產品所需芯片出現結構性短缺。這種供需錯配正在重塑電子行業價值鏈，產業鏈成本傳導機制與產品定價邏輯均發生深刻變化。隨著AI技術持續滲透，電子行業通脹壓力短期內難以緩解，各環節價格波動或將成為新常態。
