據《日本經濟新聞》報道，三星、SK海力士與美光三大DRAM芯片巨頭正全面收緊存儲芯片訂單管理策略。這一調整源于當前內存芯片市場供需失衡的持續加劇，以及AI領域對高端芯片的爆發式需求。

消息人士透露，三大廠商已啟動更嚴格的客戶審核機制，包括核實最終用戶資質、訂單合理性及實際需求真實性。此舉旨在遏制市場存在的超額訂購現象，防止渠道商囤積居奇進一步扭曲供需關系。核心矛盾在于AI產業對HBM高帶寬內存的旺盛需求，正在系統性擠壓消費級產品的產能空間。

行業分析指出，全球內存芯片短缺的直接推手是AI基礎設施建設的狂飆突進。超大規模云服務商與英偉達等AI芯片制造商憑借價格不敏感特性，持續掃貨存儲芯片，其訂單規模已達到傳統客戶的數倍甚至數十倍。某內存廠商中層管理人員坦言："英偉達單家需求就超過其他所有客戶總和，中小客戶根本無法獲得產能分配。"

消費電子領域正承受連鎖反應，內存采購困難已從PC組件擴展至全品類。手機、電視、機頂盒等終端產品的制造商均面臨交貨周期延長、成本上升的壓力。這種沖擊在內存條、顯卡等傳統高需求領域尤為明顯，部分廠商甚至出現因缺芯被迫延遲產品發布的情況。

市場觀察家認為，當前存儲芯片市場正經歷結構性分化。AI領域的高溢價訂單持續推高廠商利潤率，而消費級市場則因產能傾斜陷入價格波動困境。這種"冰火兩重天"的態勢，或將加速行業資源向頭部企業集中，進一步改變全球半導體產業格局。