全球半導體設備行業近期迎來關鍵動態，ASML（阿斯麥）、Lam Research（泛林）和KLA（科磊）三大設備制造商在最新財報中不約而同指出，晶圓廠產能擴張正面臨核心瓶頸——潔凈室空間不足。這一判斷直接關聯到芯片制造商的擴產能力，并引發市場對半導體設備需求結構的深度關注。
由于晶圓廠建設周期長達2年以上，芯片廠商為快速響應市場需求，不得不將重心轉向現有產能的深度挖掘。ASML在財報電話會議中透露，其客戶正通過升級設備、優化工藝流程等方式提升單位面積產出效率，這直接帶動了高端光刻機等設備的升級訂單增長。類似情況也出現在泛林和KLA的業務中，前者在截至2025年12月28日的季度內實現53.45億美元營收，同比增長22.14%；后者在2026財年第二季度（對應2025年第四季度）取得32.97億美元營收，同比增長7.15%，兩家企業均強調設備升級需求對業績的支撐作用。
行業觀察人士指出，當潔凈室空間成為硬約束時，芯片制造商的擴產路徑呈現分化趨勢。除設備升級外，部分企業選擇通過并購快速獲取產能，典型案例包括美光科技收購力積電部分晶圓廠資產。這種策略雖能縮短擴產周期，但受限于可交易資產規模，難以成為主流解決方案。相比之下，設備升級因具備更高的靈活性和成本效益，正成為行業共識。
值得關注的是，三大設備商在財報中均未下調全年業績預期，反而強調了AI、高性能計算等領域對先進制程設備的持續需求。KLA特別提到，其用于3D NAND存儲器檢測的設備訂單量顯著增長，反映出數據中心建設對存儲芯片的強勁拉動。這一現象與晶圓廠產能瓶頸形成微妙平衡——短期設備升級需求與長期產能建設需求共同支撐著半導體設備行業的增長邏輯。
