近日，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布2026年全球智能手機SoC芯片出貨量預估報告。報告顯示，在2025年的全球智能手機SoC市場，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量繼續(xù)穩(wěn)坐第一寶座，拉開第二名超9%的差距。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)連續(xù)21個季度、超過五年成為全球智能手機芯片市場份額的第一名。
此前Counterpoint Research報告稱，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在2024年全球出貨量約為1800萬顆，同比增長60%，并預測天璣9000系列在2025年的全球出貨量有望進一步攀升至2400萬顆。
這也意味著，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在中國高端市場已經(jīng)擁有不可撼動的地位。從天璣9000到天璣9500，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在高端市場的出貨量見漲，終端的銷量也越來越多。
去年的天璣9500，這顆旗艦芯基于領先的第三代3nm工藝打造，采用全大核CPU架構(gòu)，在性能、能效、AI算力和圖形性能等方面實現(xiàn)了全面飛躍。天璣9500不僅GPU性能拿下第一，其出色的整體表現(xiàn)更是贏得了市場的認可，搭載天璣9500的旗艦機型市場反響強烈，讓聯(lián)發(fā)科在高端市場的品牌形象和份額更具沖擊力，2026年競爭進一步升級，期待一下天璣芯片今年的市場表現(xiàn)。
