全球模擬芯片龍頭德州儀器近日宣布，已與美國無線連接芯片企業芯科科技達成收購協議，將以約75億美元現金完成對后者的全資收購。這是德州儀器自2011年收購美國國家半導體公司以來規模最大的并購交易，標志著其在家電、工業、醫療等傳統優勢領域持續深化布局的同時，正加速向物聯網連接芯片市場擴張。

根據交易條款，芯科科技股東將以每股231美元的價格獲得現金對價，較該公司前一日收盤價溢價約49%。受此消息刺激，芯科科技股價盤中最高飆升至203.66美元，而德州儀器股價則小幅下跌1.4%。該交易預計將于2027年上半年完成，最終需獲得芯科科技股東大會批準。

為籌措收購資金，德州儀器計劃動用現有現金儲備并新增債務融資。公司預計通過整合雙方制造與運營體系，將在交易完成后三年內實現每年約4.5億美元的成本協同效益。值得注意的是，協議設置了不對等的終止條款：若芯科科技單方面終止交易需支付2.59億美元違約金，而德州儀器違約則需支付近雙倍的4.99億美元。

作為全球最大的模擬芯片制造商，德州儀器的產品廣泛應用于汽車電子、工業控制及消費電子等領域，其核心業務是將溫度、壓力等物理信號轉化為數字信號的基礎芯片。此次收購的芯科科技則專注于低功耗無線連接芯片，其產品覆蓋智能家居、工業物聯網、智能電表等場景，客戶包括亞馬遜、施耐德電氣等企業。2021年，該公司曾以27.5億美元向Skyworks出售汽車芯片業務，進一步聚焦連接芯片領域。

行業分析師指出，此次收購凸顯了德州儀器"回歸基礎"的戰略選擇。與英偉達、AMD等聚焦人工智能芯片的同行不同，德州儀器始終專注于為日常電子設備提供基礎性半導體元件。該公司上周發布的財報顯示，其工業和汽車領域訂單量已出現復蘇跡象，此次并購將有助于其強化在物聯網連接芯片市場的競爭力。

德州儀器目前擁有覆蓋全球的多元化客戶群，從蘋果、SpaceX到福特汽車均為其合作伙伴。通過整合芯科科技在低功耗無線連接領域的技術積累，德州儀器有望完善其產品矩陣，為智能家居、智慧城市等新興市場提供更完整的解決方案。此次收購也反映出半導體行業正通過并購重組加速整合，頭部企業通過擴大技術版圖鞏固市場地位的趨勢愈發明顯。