2 月 5 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，高通與 Arm 公司發(fā)布季度財(cái)報(bào)后，兩家半導(dǎo)體企業(yè)股價(jià)大幅下挫，市場擔(dān)憂存儲芯片短缺將抑制電子行業(yè)增長，是此次股價(jià)下跌的主因。

注意到，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正迎來史無前例的擴(kuò)張，直接引發(fā)了用于計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)管理的存儲芯片短缺。存儲芯片廠商將產(chǎn)能集中投向人工智能數(shù)據(jù)中心，留給手機(jī)終端元器件的產(chǎn)能大幅縮減。

這意味著最終流向消費(fèi)市場的手機(jī)產(chǎn)品數(shù)量減少，而消費(fèi)者將不得不支付更高的價(jià)格。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾 · 阿蒙在分析師電話會議上表示：“存儲芯片短缺與價(jià)格上漲，將從整體上決定全球手機(jī)行業(yè)的規(guī)模上限。”阿蒙透露，尤其是中國客戶已明確表示，因無法獲得充足的存儲芯片，實(shí)際手機(jī)產(chǎn)量將低于原定計(jì)劃。

不過，高通與 Arm 均有望從人工智能產(chǎn)業(yè)熱潮中獲益。兩家企業(yè)正調(diào)整業(yè)務(wù)布局，爭取從數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商處獲取更多營收，這一業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型長期來看將為企業(yè)帶來利好。但目前，二者仍難以抵御智能手機(jī)市場波動帶來的沖擊。

此次危機(jī)中也存在一線轉(zhuǎn)機(jī)：手機(jī)廠商正優(yōu)先生產(chǎn)高端機(jī)型。這一趨勢推動了高通高端芯片的銷量，也支撐了 Arm 的專利授權(quán)收入。

其他企業(yè)也就存儲芯片緊缺問題發(fā)出預(yù)警。聯(lián)發(fā)科在本周的電話會議中提及該問題，稱其形勢仍在持續(xù)演變。與此同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，存儲芯片短缺狀況或?qū)⒊掷m(xù)數(shù)年。

“據(jù)我了解，目前暫無緩解跡象，”陳立武在周二的一場活動中稱。他還透露，供應(yīng)商告知他，芯片供應(yīng)狀況要到 2028 年才會有所改善。

三星電子、SK 海力士和美光科技是全球三大存儲芯片巨頭。其存儲技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)等各類設(shè)備，而當(dāng)前企業(yè)的核心產(chǎn)能重心，是滿足人工智能領(lǐng)域的旺盛需求。

數(shù)據(jù)中心需依賴一種名為高帶寬內(nèi)存（HBM）的先進(jìn)芯片運(yùn)行人工智能軟件及服務(wù)。存儲芯片企業(yè)已斥巨資擴(kuò)增高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能，這也擠占了其他品類存儲芯片的供應(yīng)份額。

目前存儲芯片行業(yè)正試圖提升總產(chǎn)能，但擴(kuò)產(chǎn)周期漫長：新建工廠并完成設(shè)備裝配調(diào)試，耗時(shí)通常超過一年。（遠(yuǎn)洋）