全球最大的芯片封裝和測試服務提供商日月光科技控股有限公司（ASE）近日表示，為滿足人工智能（AI）應用的需求以及非人工智能領域的更廣泛復蘇，公司今年的資本支出將增加至創紀錄的70億美元。

報告稱，這比去年的55億美元增長了約27%。

該公司表示，由于需求超過供應，約三分之二的支出將用于尖端服務能力。

日月光科技控股有限公司首席財務官董建華（左）和首席運營官吳天（右）

日月光首席運營官吳田玉在臺北的財報電話會議上表示：“AI服務器周期仍在繼續，主要由超大規模數據中心和數據中心發展引領。物理層也十分活躍，敏捷應用領域便是其中之一。”

“例如，我們看到更多關于機器人和無人機的設計視角，以及汽車和智能制造設備的設計視角，”他說。

日月光半導體表示，這家總部位于高雄的公司預計，今年其先進封裝（LEAP）服務收入將至少翻一番，達到32億美元，而去年為16億美元。

LEAP 服務包括晶圓基板工藝技術，它是芯片基板晶圓 (CoWoS) 技術的一部分。

人們普遍預期日月光將從臺積電獲得外包晶圓基板封裝訂單，以幫助緩解人工智能芯片封裝用CoWoS技術的限制。

日月光首席財務官董宏思表示：“我們預計2026年尖端技術收入將比去年至少翻一番，需求將繼續大幅超過供應。”他還補充說，如果沒有產能限制，收入還有進一步增長的空間。

“就整體市場而言，鑒于人工智能在汽車和工業領域的普及和復蘇，去年的增長勢頭將在今年延續，”他說道。

董先生表示，日月光今年及以后的積極資本投資是基于其對中長期盈利能力的樂觀預期。

日月光預計今年每個季度的毛利率都將上升，達到其預測范圍的上限 25%，因為 LEAP 和測試服務都是“利潤增長”的因素，他表示。

日月光表示，預計本季度營收將比上季度的1779.2億新臺幣（56.2億美元）下降5%至7%，其中核心芯片封裝和測試服務收入將小幅下降3%至5%，逆勢而上。

“2026 年第一季度，我們將看到比正常情況強得多的季節性波動，”董說。

預計本季度其芯片封裝和測試服務的毛利率將提高至 24% 至 25%，而上一季度為 23.5%。

日月光表示，定價環境“友好”。

該公司表示，已與客戶達成長期服務協議，以應對黃金、基材等材料成本的波動。

日月電上季度凈利潤飆升58%，從去年同期的93.1億新臺幣增至147.1億新臺幣，創下三個季度以來的最高水平。按季度計算，凈利潤較上季度增長35%，從108.7億新臺幣增至147.1億新臺幣。

全年凈利潤增長25%，從2024年的3324.8億新臺幣增至406.6億新臺幣，創三年新高。每股收益從新臺幣 7.52 元增至新臺幣 9.37 元。去年毛利率提高至 17.7%，而 2024 年的預期為 16.3%。