由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠、軟銀等八家日本企業聯合組建的半導體企業Rapidus，正在北海道千歲市建設創新集成制造工廠，作為其先進制程芯片的核心生產基地。這家成立于2022年的企業，正以激進的技術路線推動日本半導體產業復興，其2nm制程量產計劃已進入實質性推進階段。
根據最新披露的技術路線圖，Rapidus將于2025年4月啟動試產線建設，并在同年8月完成2nm全環繞柵極（GAA）架構測試芯片的流片驗證。2026年第一季度，該公司計劃向合作伙伴交付首批2nm工藝設計套件（PDK），為后續量產鋪平道路。在產能規劃方面，2027年初月產能將達6000片12英寸晶圓，次年即提升至2.5萬片，展現出驚人的擴張速度。
技術指標顯示，Rapidus開發的"2HP"工藝在邏輯密度上達到237.31百萬晶體管/平方毫米（MTr/mm2），與臺積電N2工藝的236.17 MTr/mm2幾乎持平，顯著優于英特爾Intel 18A工藝的184.21 MTr/mm2。這種高密度單元庫設計，使其在芯片集成度方面具備國際競爭力，為人工智能、高性能計算等領域提供關鍵技術支撐。
在2nm制程尚未量產的情況下，Rapidus已啟動更前沿的1.4nm工藝研發。根據規劃，該制程將于2029年實現商業化生產，這意味著日本企業將在三年內完成兩代先進制程的跨越。這種技術迭代速度，甚至超越了部分行業龍頭企業的研發節奏。
這家日本半導體新貴的崛起，得益于本土產業鏈的深度整合。其股東陣容涵蓋電子、汽車、通信等多個領域巨頭，形成從設計到制造的完整生態。北海道工廠的建設不僅承載著技術突破的使命，更被視為重振日本半導體制造能力的標志性項目。隨著全球先進制程競爭進入白熱化階段，Rapidus的激進策略能否改寫產業格局，值得持續關注。
