華虹半導(dǎo)體近日披露了2025年第四季度及全年經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，顯示其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。第四季度銷售收入達(dá)6.599億美元，按當(dāng)前匯率折合約45.65億元人民幣，同比增幅達(dá)22.4%，環(huán)比小幅增長(zhǎng)3.9%，創(chuàng)下單季度歷史新高。同期毛利率為13.0%，較上年同期提升1.6個(gè)百分點(diǎn)，雖較上一季度回落0.5個(gè)百分點(diǎn)，但仍符合管理層預(yù)期。

從利潤(rùn)表現(xiàn)看，該公司母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)在第四季度實(shí)現(xiàn)1750萬美元，同比扭虧為盈，較上一季度2570萬美元的利潤(rùn)水平有所回落。全年業(yè)績(jī)方面，2025年銷售收入總額達(dá)到24.021億美元，毛利率維持在11.8%，兩項(xiàng)核心指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，且全年平均產(chǎn)能利用率高達(dá)106.1%，在晶圓代工行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來自產(chǎn)品組合優(yōu)化與運(yùn)營(yíng)效率提升。獨(dú)立式閃存和電源管理兩大特色工藝平臺(tái)表現(xiàn)突出，成為推動(dòng)業(yè)績(jī)與利潤(rùn)率同步上升的關(guān)鍵因素。公司通過技術(shù)迭代和成本控制措施，有效增強(qiáng)了各業(yè)務(wù)線的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)能建設(shè)方面，無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一期工程提前完成產(chǎn)能爬坡，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購(gòu)工作也在穩(wěn)步推進(jìn)，為后續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

對(duì)于2026年第一季度，管理層預(yù)計(jì)銷售收入將維持在6.5億至6.6億美元區(qū)間，毛利率目標(biāo)設(shè)定在13%至15%之間。這一指引反映出公司對(duì)市場(chǎng)需求的審慎樂觀態(tài)度，同時(shí)也體現(xiàn)了在行業(yè)波動(dòng)中保持運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定性的戰(zhàn)略考量。

公司董事會(huì)主席兼總裁白鵬指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，AI技術(shù)普及與國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求復(fù)蘇形成雙重驅(qū)動(dòng)。在此背景下，華虹半導(dǎo)體通過持續(xù)技術(shù)投入和客戶合作深化，成功將產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。未來將繼續(xù)聚焦特色工藝平臺(tái)建設(shè)，加快新一代技術(shù)研發(fā)節(jié)奏，同時(shí)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的戰(zhàn)略協(xié)同，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變化帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。