華虹半導體近日披露了2025年第四季度及全年經營數據，顯示公司在全球半導體需求回暖背景下實現業績突破。第四季度單季銷售收入達6.599億美元（約合人民幣45.65億元），同比增長22.4%，環比增幅3.9%，創下歷史新高。同期毛利率為13.0%，較上年同期提升1.6個百分點，雖環比微降0.5個百分點但仍保持穩定。母公司擁有人應占利潤從上年同期的虧損2520萬美元扭虧為盈，實現1750萬美元盈利，較第三季度2570萬美元略有回落。

公司董事會主席兼總裁白鵬在業績說明中指出，2025年全年銷售收入達24.021億美元，毛利率11.8%，兩項指標均實現同比增長并符合管理層預期。全年平均產能利用率達到106.1%，在晶圓代工行業中處于領先水平。這一成績得益于AI相關產品需求激增與國內消費電子市場復蘇的雙重驅動，公司通過優化產品組合策略，使獨立式閃存和電源管理平臺等特色工藝業務成為主要增長引擎。

在產能建設方面，華虹半導體取得顯著進展。無錫第二條12英寸產線（FAB9）一期工程提前完成產能爬坡，上海12英寸制造基地（FAB5）的收購工作正按計劃推進。這些戰略布局為應對未來市場需求提供了堅實保障。公司通過精細化運營實現降本增效，各業務平臺協同發展，有效支撐了利潤率提升。

對于2026年第一季度，公司預計銷售收入將維持在6.5至6.6億美元區間，毛利率預期在13%至15%之間。白鵬強調，華虹半導體將持續聚焦特色工藝技術創新，通過快速迭代保持技術領先優勢，同時深化與國內外戰略客戶的合作關系。在半導體產業格局加速演變的背景下，公司正通過產能擴張與技術升級構建長期競爭力，以滿足不斷變化的市場需求。