近日，聯(lián)想北美渠道負責人Wade McFarland向合作伙伴發(fā)出重要通知，由于全球內存芯片市場持續(xù)緊張，聯(lián)想計劃在下月初對部分商用產品價格進行調整。這一決定源于內存供應鏈面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，預計將影響智能設備業(yè)務集團（IDG）旗下的多條產品線。
根據(jù)2月2日披露的信函內容，此次價格調整將覆蓋聯(lián)想商用PC、智能手機及平板電腦三大品類。Wade McFarland在信中特別強調，不同產品的價格波動幅度存在差異，具體調整方案將通過一對一溝通方式向合作伙伴傳達。這一舉措反映出內存短缺對終端設備定價策略的直接影響。
為幫助合作伙伴應對成本壓力，聯(lián)想特別建議相關方在2月25日前完成訂單提交。渠道負責人明確指出，提前鎖定價格可有效規(guī)避3月生效的新價格體系。這一時間窗口的設定，既體現(xiàn)了企業(yè)對市場波動的預判，也為合作伙伴提供了應對周期。
內存市場供需失衡的根源在于AI數(shù)據(jù)中心建設浪潮。據(jù)行業(yè)分析，內存生產商正將主要產能轉向高帶寬存儲器（HBM）芯片，這類產品是人工智能訓練的核心組件。產能傾斜導致傳統(tǒng)DRAM和NAND顆粒供應持續(xù)收緊，過去三個月相關原材料成本已出現(xiàn)顯著攀升，直接推高了終端設備的制造成本。
