德龍匯能（000593.SZ）近日發(fā)布公告，宣布公司控股股東及實(shí)際控制人發(fā)生變更。原控股股東北京頂信瑞通科技發(fā)展有限公司已完成股份轉(zhuǎn)讓過(guò)戶手續(xù)，諾信芯材以29.64%的持股比例成為新任控股股東，公司實(shí)際控制人變更為孫維佳。

根據(jù)公告披露，頂信瑞通與諾信芯材于2025年10月28日簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定以每股9.41元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓約1.06億股無(wú)限售流通股，占公司總股本的29.64%，交易總價(jià)達(dá)10億元。截至公告發(fā)布當(dāng)日，德龍匯能股價(jià)報(bào)收15.74元/股，漲幅達(dá)9.99%，總市值攀升至56.45億元。

值得關(guān)注的是，受讓方諾信芯材成立于2025年7月24日，運(yùn)營(yíng)時(shí)間尚不足半年。其經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋企業(yè)管理、咨詢及供應(yīng)鏈管理服務(wù)等領(lǐng)域。通過(guò)天眼查平臺(tái)查詢顯示，該公司最終實(shí)控人孫維佳在11家企業(yè)擔(dān)任法定代表人，同時(shí)兼任科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司董事長(zhǎng)職務(wù)。

據(jù)公開資料介紹，孫維佳掌舵的科睿斯半導(dǎo)體成立于2023年，專注于高端封裝載板的研發(fā)制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片及車載芯片等高算力領(lǐng)域。2025年9月，該公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目（一期）正式投產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)在突破高端封裝基板技術(shù)瓶頸方面取得重要進(jìn)展。此前上市公司中天精裝（002989.SZ）曾公告間接持有科睿斯27.99%股權(quán)。

中天精裝2025年半年報(bào)顯示，公司通過(guò)戰(zhàn)略投資布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，除間接參股科睿斯外，還涉足先進(jìn)封裝（合肥鑫豐科技有限公司）及HBM設(shè)計(jì)制造（深圳遠(yuǎn)見智存科技有限公司）等領(lǐng)域，試圖構(gòu)建控股子公司間的業(yè)務(wù)協(xié)同體系。此次德龍匯能控股權(quán)變更，或?qū)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資本運(yùn)作提供新的觀察樣本。