在人工智能技術加速迭代的背景下，芯片產業(yè)正經(jīng)歷新一輪競爭格局重塑。meta與英偉達近期簽署的多年期合作協(xié)議引發(fā)行業(yè)關注，根據(jù)協(xié)議內容，meta將采購數(shù)百萬顆Blackwell和Rubin架構GPU構建AI數(shù)據(jù)中心，同時首次大規(guī)模部署英偉達Grace CPU作為獨立服務器芯片。這一動作標志著英偉達在鞏固GPU市場優(yōu)勢的同時，正加速推進CPU產品線的戰(zhàn)略布局。無獨有偶，AMD與meta簽訂的600億美元協(xié)議中，基于Instinct GPU與第六代EPYC CPU的MI450加速卡，將成為meta下一代AI基礎設施的核心組件。

市場動態(tài)顯示，CPU在AI計算中的角色正發(fā)生根本性轉變。自2025年底以來，英特爾至強、AMD霄龍等服務器CPU出現(xiàn)產能緊張，部分型號交貨周期延長至6個月。行業(yè)分析師指出，隨著生成式AI從訓練階段向訓練推理并重轉型，任務調度、工具調用等環(huán)節(jié)對CPU的依賴度顯著提升。在預訓練階段，CPU承擔著數(shù)據(jù)分片、索引構建等關鍵任務；在多模態(tài)推理場景中，CPU負責視頻解碼等預處理工作，有效緩解GPU算力壓力。這種計算范式的轉變，推動CPU利用率較三年前提升近40%，成為影響AI系統(tǒng)整體效能的關鍵因素。

國際芯片巨頭紛紛調整技術路線圖以應對變革。英偉達持續(xù)深化與Arm的合作關系，其Grace CPU采用定制Arm架構，與B300 GPU組成的GB300平臺，使AI推理性能提升3倍。即將推出的Vera Rubin平臺更整合了新一代Vera CPU與Rubin GPU，目標直指智能體時代的算力需求。英特爾在推進18A制程工藝的同時，于2026年初任命高通前高管Eric Demers主導GPU架構設計，試圖構建x86 CPU、Xe GPU與NPU的協(xié)同體系。AMD則通過CDNA架構持續(xù)迭代，MI450加速卡采用2nm制程，在3D堆疊技術加持下，實現(xiàn)CPU與GPU的緊密耦合。

高通憑借驍龍平臺的生態(tài)優(yōu)勢，在端側異構計算領域占據(jù)先機。其最新一代處理器集成Kryo CPU、Adreno GPU與Hexagon NPU，通過系統(tǒng)級優(yōu)化使AI算力分配效率提升25%。這種技術路線與云端異構形成互補，為消費電子、自動駕駛等領域提供完整解決方案。在CES 2026展會上，高通演示的邊緣計算設備，可同時處理16路4K視頻流分析，驗證了其全棧異構技術的商業(yè)化價值。

國內芯片產業(yè)在自主可控框架下加速突破。海光信息通過x86兼容架構與HSL高速互聯(lián)協(xié)議，實現(xiàn)CPU與GPU的協(xié)同優(yōu)化，其深算系列GPGPU在金融風控場景中，推理延遲較進口產品降低18%。阿里平頭哥基于RISC-V架構的玄鐵CPU，與含光NPU、通用GPU組成訓推一體方案，已在阿里云部分區(qū)域實現(xiàn)規(guī)模化部署。地平線征程6車載SoC集成18核ARM CPU與四核BPU，支持24路攝像頭接入，成為高階智駕領域的標桿產品。景嘉微通過定增募資加強GPGPU研發(fā)，其CH37系列邊端AI芯片集成CPU、GPU、NPU等五類處理單元，提供64TOPS算力，在工業(yè)視覺領域形成差異化優(yōu)勢。

技術演進趨勢顯示，AI算力競爭已從單芯片性能比拼轉向系統(tǒng)效率優(yōu)化。全棧異構架構通過動態(tài)分配計算任務，可使數(shù)據(jù)中心整體能效提升30%以上。國際咨詢機構預測，到2028年，采用異構計算的AI服務器占比將超過75%，形成萬億級市場規(guī)模。在這場變革中，具備CPU、GPU、NPU全棧研發(fā)能力的廠商將占據(jù)先機，而生態(tài)建設能力將成為決定市場競爭格局的關鍵因素。