去年7月,榮耀推出了史上最強折疊屏旗艦——榮耀Magic V5,該機厚度只有8.8mm,重量只有217g,是史上最輕最薄折疊旗艦,一經亮相便受到用戶的廣泛好評。而這段時間以來,新一代的榮耀Magic V6折疊屏手機也開始進入大家的視野。現在有最新消息,隨著發布日期的臨近,官方關于該機的預熱也越來越密集,近日官方就進一步曬出了該機在核心硬件上的更多細節。
據榮耀手機官方最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,榮耀旗下最新一代大折疊屏手機——榮耀Magic V6將搭載滿血版第五代高通驍龍8至尊版移動平臺,這可能是大折疊屏行業唯一搭載該配置的產品。官方表示,榮耀Magic V6可完美平衡高性能和低功耗,輕松駕馭大屏多任務,實現PC級別的生產力。據悉,第五代高通驍龍8至尊版移動平臺采用的是臺積電第三代3nm制程工藝,集成第三代自研Oryon CPU、Adreno GPU及Hexagon NPU,在性能、能效與AI體驗上實現了全面突破,安兔兔跑分突破450萬分,穩居移動端性能第一梯隊。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic V6將采用京東方提供的柔性面板,內外雙屏均支持2K+分辨率、5000尼特峰值亮度和高頻PWM調光技術。機身背部,該機將推出一款全新的“赤兔紅”配色,不僅與馬年元素完美融合,更以其喜慶吉祥的色調,成為2026開年最具辨識度的手機配色之一。并且將采用創新的“絨馬環保皮”材質,呈現出法式奢絨般的觀感與觸感的同時,更實現了防水、耐刮、耐腐蝕的三重可靠性。影像系統上,該機有望配備2億像素攝像頭,帶來專業級的攝影體驗。該機將內置7150mAh大電池,是折疊屏史上最大電量,并支持120W有線快充、無線充電,還有滿級防水、北斗衛星通信等旗艦級配置加持。
據悉,全新的榮耀Magic V6將在3月發布,更多詳細信息,我們拭目以待。







