在最新財報電話會議上，Broadcom首席執行官Hock Tan強調，盡管大型科技企業和AI公司正加速推進自研芯片計劃，但受制于技術復雜性和量產難度，這些企業短期內仍需依賴專業芯片設計廠商。他指出，芯片制造不僅涉及架構設計，還需整合生產流程管理、先進封裝技術及高速互連網絡等全鏈條能力，全球具備大規模量產且能控制良率和成本的企業屈指可數。
博通的AI芯片業務呈現爆發式增長。2026財年第一季度，其AI相關硅產品收入同比激增106%至84億美元，定制加速器業務已服務五家頭部客戶。公司透露，未來幾年將為多家AI企業和云服務商部署數吉瓦規模的定制計算基礎設施，其中Anthropic計劃近期啟用約1吉瓦基于博通技術的TPU算力，2027年前擴展至3吉瓦；meta將在2027年后部署“多吉瓦級”XPU加速器系統；OpenAI預計同期部署超1吉瓦定制XPU算力。谷歌下一代TPU的推出也將進一步拉動博通芯片需求。
在AI網絡領域，博通同樣保持強勁增長勢頭，相關收入同比增長60%。公司宣布將于明年推出第七代Tomahawk交換芯片，性能較現有型號翻倍，同時增強直連銅纜互連能力，幫助客戶降低對光互連方案的依賴。基于當前訂單儲備和客戶需求，博通預計到2027年AI芯片業務收入將突破1000億美元。
本季度財報顯示，博通半導體業務收入達125億美元，同比增長53%，其中非AI芯片收入約41億美元，保持穩定。軟件基礎設施業務（涵蓋CA、Symantec Enterprise和VMware）收入為68億美元，同比增長1%，VMware以13%的增速成為主要增長引擎。Hock Tan特別提到，VMware的Cloud Foundation私有云平臺正成為企業部署AI基礎設施的核心軟件層，隨著企業AI應用深化，該平臺需求將持續攀升。公司預計第二季度軟件業務收入將達72億美元，同比增長9%，整體營收預計220億美元，同比增長47%。
