財通證券最新發(fā)布的研報指出，到2026年，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)將迎來端云協(xié)同發(fā)展的關鍵階段，算力需求的激增將為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造前所未有的發(fā)展機遇。與此同時，國產(chǎn)算力的自主化進程正在加速，先進封裝和AI專用電路板（AIPCB）等配套環(huán)節(jié)成為市場關注的焦點，但行業(yè)也面臨多重挑戰(zhàn)，需保持警惕。

AI技術正成為邏輯芯片和存儲領域的主要增長動力。全球晶圓代工市場持續(xù)繁榮，規(guī)模從2024年的1556億美元預計增至2032年的2683億美元。臺積電作為行業(yè)龍頭，其AI大芯片營收在2024至2029年間的復合年均增長率（CAGR）有望接近50%，并計劃大幅增加2026年的資本支出。在存儲領域，高帶寬內存（HBM）、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存在模型訓練和推理中形成互補體系，數(shù)據(jù)中心存儲器價格持續(xù)上漲，消費級存儲市場也迎來價格回升周期。全球半導體設備市場規(guī)模預計在2025年達到1330億美元，中國大陸保持最大市場地位，國產(chǎn)設備國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升。

國內AI大模型的迭代與商業(yè)化進程顯著加快。2026年春節(jié)前后，百度文心5.0、字節(jié)跳動豆包2.0等多款重量級模型密集發(fā)布，推動推理側算力需求大幅增長。字節(jié)跳動和阿里巴巴等云服務提供商持續(xù)上調資本支出，其中字節(jié)跳動2026年規(guī)劃資本開支達1600億元，阿里巴巴則推出為期三年、總額3800億元的AI基礎設施建設計劃。國產(chǎn)算力正朝著超節(jié)點和系統(tǒng)化方向發(fā)展，華為、中科曙光等廠商發(fā)布新一代超節(jié)點解決方案，同時，大型企業(yè)自研專用集成電路（ASIC）的趨勢愈發(fā)明顯，憑借定制化優(yōu)勢在推理側顯著降低總擁有成本（TCO），性價比優(yōu)勢突出。

AI服務器架構的升級正推動AIPCB技術全面革新。英偉達Rubin架構實現(xiàn)圖形處理器（GPU）的高度集成化，促使印刷電路板（PCB）向更高層數(shù)和更高性能材料方向發(fā)展，層數(shù)從8至24層提升至28至46層，對極低損耗（Very Low Loss）和超低損耗（Ultra Low Loss）等高端覆銅板材料的需求激增。石英電子布、高階銅箔和新型碳氫樹脂等核心原材料的量價齊升，疊加銅價和玻璃纖維價格上漲推動傳統(tǒng)覆銅板成本上升，行業(yè)迎來提價周期。

先進封裝技術作為國產(chǎn)算力的核心配套環(huán)節(jié)，發(fā)展機遇顯著。預計到2027年，AI芯片在先進工藝產(chǎn)能中的占比將達到7%，中國AI芯片市場在2024至2029年間的CAGR高達53.7%，全球先進封裝市場規(guī)模將從2024年的450億美元增至2030年的800億美元，其中2.5/3D封裝技術成為主要增長引擎。作為AI芯片核心封裝方案的芯片對晶圓（CoWoS）產(chǎn)能缺口明顯，臺積電計劃在2026年將CoWoS月產(chǎn)能擴大至9萬片晶圓。受供需錯配和原材料漲價影響，封測行業(yè)頭部廠商紛紛提價，日月光等企業(yè)漲幅最高達20%，臺系封測廠商漲幅接近30%。先進封裝技術的高壁壘特性推動設備升級和前道材料向后道滲透，為國產(chǎn)設備和材料廠商提供國產(chǎn)化落地機遇。