近日，智能手機行業因上游供應鏈存儲芯片價格持續攀升，正面臨新一輪調整壓力。據行業消息，多家頭部廠商已悄然下調全年生產計劃，其中小米、OPPO的訂單縮減幅度超過20%，vivo減少近15%，傳音則將年度目標下調至7000萬臺以下。此次調整主要集中于中低端機型及海外市場，反映出廠商對成本壓力的直接應對策略。
TrendForce集邦咨詢最新分析指出，存儲成本上漲已迫使部分新機型終端售價上調，這一趨勢將直接沖擊2026年第二季度智能手機生產規模。根據預測，主要廠商的生產計劃調整將集中在第二、三季度，部分品牌甚至可能從第一季度末開始收縮產能。該機構此前已將2026年全球智能手機產量預期從去年11月預測的下滑2%進一步下調至7%，并強調內存價格走勢、終端漲價幅度及市場接受度將成為影響預測準確性的關鍵變量。
值得關注的是，盡管多數品牌對市場前景持保守態度并下修生產目標，但在內存采購策略上卻呈現相反態勢。行業數據顯示，各廠商正通過提高庫存水位來應對潛在的成本繼續上漲和供應緊縮風險，這種"逆勢囤貨"的行為折射出供應鏈管理的復雜性。某頭部廠商內部人士透露，當前存儲芯片交貨周期已延長至20周以上，部分型號甚至出現"有價無市"的情況。
IDC全球客戶設備研究集團副總裁Ryan Reith分析認為，2025年智能手機市場雖呈現復蘇跡象，但2026年將面臨完全不同的挑戰。他特別指出，當前存儲芯片短缺的嚴重程度堪稱"前所未有"，其持續時間將直接決定市場收縮幅度。在此背景下，廠商規模和供應鏈掌控能力成為競爭關鍵，頭部企業憑借更強的議價能力和資源調配能力，更有可能獲得穩定供應并控制成本。盡管整體出貨量承壓，但受成本推動影響，智能手機平均售價預計將繼續上漲。
